SMT/PCB 집합으로 BGA 포장의 합동에 의하여 이 무연 성분의 검사 문제점에게 최대 관심사가 했습니다. 포장 밑에 숨겨지기 땜납 유대가 땜납 합동 완전성 확인의 방법으로 시력 검사의 사용을 제외하기 때문에, 많은 집합 제조자는 BGA 검사를 위한 엑스레이 체계로 돌고 있습니다. 둘 다의 독립 인라인 순간 엑스레이 체계 또는 조합을 사용하여, 어셈블러는 계속 생산보다 앞에 그들의 가공 모수를 미조정할 수 있습니다. 가끔 감사 또는 가득 차있는 검사는 생산 도중 그 때 조립 과정의 질을 유지하기 위하여 지휘됩니다.

Unicomp에는, 아주 대중적인 엑스레이 모형 AX9100, AX8200, AX7900를 포함하여 그리고 CX3000를 사용하여 분석적인 실험실을 위한 엑스레이 계기의 전 범위가 산업 다른 SMT/Semicon 있습니다. Unicomp는 또한 높 효율성 전체-제품군 검사 엑스레이 모형 LX2000를 개발했습니다.

                                                      Unicomp EMS 엑스레이 계기

전면 2000+ 세트 Unicomp EMS 엑스레이 체계가 중국에 판매되는, 미국, 캐나다, 이탈리아, 멕시코, 독일, 영국, 핀란드, 아일랜드, 프랑스, 아르헨티나, 브라질, 에쿠아도르, 호주, 러시아, 이스라엘, 터키, 북한, 싱가포르, 태국, 필리핀, 인도, 베트남, 인도네시아의 말레이시아, 대만 그리고 32의 국가 및 지구의 합계에서 토탈이 있습니다. 우리의 고객은 Foxconn, TRW, Bosch, ABB 대륙, 델피 GM, 필립스, Emerson, Littelfuse, Panasonic의 소니, 후지쯔, Olympus, NEC, SVI, 다만 Selcom 같이 주로 세계적인 EMS/ODM 회사입니다 참고를 위해 그(것)들의 약간을 이름을 대십시오.

Unicomp SMT 성분의 BGA, CSP, QFN, 플립칩, 옥수수 속 및 광범위를 신청하고 있는 Besting 엑스레이 기계는 판매 그리고 높은 정밀도 검사를 흠집을 냅니다:

제조자가 그들의 제품 ‘안’를 보는 것을 허용하는 때 엑스레이 검사에는 따라서 값이비싼 파괴 검사 기술을 위한 필요를 부정하는 전자 체계 및 성분의 품질 관리와 실패 분석에서, 중요한 역할이 있습니다.

전자제품 산업을 가진 엑스레이 검사는 허용하는 완전한 제조공정을 생산 라인을 통해서 그들의 제품의 질을 즉시 추적하기 위하여 제조합니다 포함합니다. 이것은 마지막으로 그것이라고 발송될 때 완벽한 작업 순서에 있는 고객을 도달할 그래야, 완성품이 고품질의 이다 총 보험을 허용합니다.

엑스레이를 가진 검사일 수 있는 전자 체계의 제조 단계의 몇몇 보기는:

· BGA (공 격자 배열)

· 공허와 땜납 분석

· 뒤판 검사

· 반도체 후부 검사

· 반도체 웨이퍼 검사

· 성분 검사의 존재, 위치 및 오리엔테이션의 검증

Unicomp 엑스레이 계기 식물:

Unicomp 우리의 제품 및 기술에 관하여 정보를 더 알기 위하여는, 이메일에 의하여 저희에게 연락하게 자유롭게 느끼십시오: marketing@unicomp.cn는 또는 우리의 웹사이트를 방문합니다: www.unicompxray.com, 당신을 감사하십시오!