제품 소개전자공학 엑스레이 기계

BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

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중국 Unicomp Technology 인증
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BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor
CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor

큰 이미지 :  BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: CX3000

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 달 당 30 세트
상세 제품 설명
이름: 전자공학 엑스레이 기계 관 전압: 100kV
크기: 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm 엑스레이 누설: < 1uSv="">
소비 전력: 0.5kW 힘: 220AC/50Hz
하이 라이트:

엑스레이 장비

,

전자 검사 장비

BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

 

 

SMT 생산 테스트를 위한 엑스레이 탐지 기술은 주어진 새로운 변화를 의미합니다, 생산의 질을 개량한위하여다는 것은 생산 기술의 수준을 더 개량한다는 것은 욕망 이다는 것은 말할 수 있고, 돌파구로 곧 회로 집합 실패를 찾아낼 것입니다. 제조자를 위한 제일 선택입니다.

 

 

특징을 검열하는 엑스레이:

 

(1) 97%까지 가공 결점의 적용. Inspectible 결점은 다음을 포함합니다: 빈 땜납, 교량, 땜납 부족, 공허, 놓치는 성분, 등. 특히, BGA, CSP 및 다른 땜납 합동 장치는 또한 엑스레이에 의해 검사될 수 있습니다.

 

(2) 더 높은 시험 적용. 육안 및 온라인 시험이 어디에 검사될 수 없는지 검사할 수 있습니다. PCBA와 같은 재판한 결함 의심한 PCB 안 자취 틈, 엑스레이는 빨리 검사될 수 있습니다 이었습니다.

 

(3) 시험 준비 시간은 매우 감소됩니다.

 

(4) 탐지의 다른 수단이 믿을 수 있 검출한 결점 일 수 없다는 것을 관찰할 수 있습니다: 빈 납땜, 에어포켓 그리고 등 빈약한 주조.

 

(5) 겹켜 널과 다중층 널 단지 1개의 체크만 (층이 된 기능에).

 

(6)는 생산 과정을 평가하기 위하여 이용된 관련된 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 풀 간격과 같은 땜납은 땜납 양의 밑에 합동합니다.

 

 

품목 정의 Specs
시스템 매개변수 크기 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm
무게 300kg
220AC/50Hz
전력 소비 0.5kW
엑스선관 유형 닫히는
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
점 크기 5μm
발견자 강화 FPD
엑스레이 적용 48mm x 54mm
해결책 208Lp/cm
워크 스테이션 Max.Loading 크기 200mm x 200mm
Max.Inspection 지역 200mm x 200mm
빗각 전망 (선택) 360° 회전하는 정착물
엑스레이 누설 <1>


 

 

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Unicomp-sales

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