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제품 소개전자공학 엑스레이 기계

BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

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BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계
BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

큰 이미지 :  BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8200
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 300 세트
상세 제품 설명
이름: 전자 X- 선 기계 애플리케이션: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
튜브 전압: 100KV Max.Voltage: 90kV/100kV
X- 선 튜브형: 닫힙니다 엑스레이 누출: < 1uSv="">
하이 라이트:

X 레이 장비

,

전자 검사 장비

,

EMS 반도체 전자 X 레이 기계

BGA 및 CSP 검사를 위한 EMS Semiconductor Electronics X Ray 기계 시스템

 

 

AX-8200 기계는 주로 전자 산업에 고해상도 x-ray 이미징을 제공하도록 설계되었습니다.이 다목적 시스템은 PCB 제조 공정 내의 많은 응용 분야에 효과적입니다.여기에는 BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB 및 광범위한 SMT 부품이 포함됩니다.AX-8200은 공정 개발, 공정 모니터링 및 재작업 작업 개선을 위한 강력한 지원 도구입니다.강력하고 사용하기 쉬운 소프트웨어 인터페이스로 지원되는 AX-8200은 소규모 및 대규모 공장 요구 사항을 해결할 수 있습니다.(자세한 내용은 당사에 문의하십시오)

 
 
우리의 서비스
 
1. 귀하의 문의는 12시간 이내에 답변될 것입니다.
 
2. 경쟁력있는 가격으로 고객에게 원래 제조.
 
3. 우리는 1년 보증, 무료 교육 및 평생 기술 지원을 제공합니다.
 
4. 우리는 당신을 위해 공기, DHL, 페덱스, UPS 및 바다 등으로 선적을 주선 할 수 있습니다,
그리고 당신에게 추적 번호를 줄 것입니다.배송 후.

  
5. 잘 훈련되고 전문적인 애프터 서비스 팀이 귀하를 지원합니다.
 
6. 수동은 기계로 포장할 것입니다.기계를 단계별로 사용하는 방법을 보여줍니다.
 
7. 상품은 결제가 완료된 후에만 배송됩니다.

  
 
애플리케이션
 
BGA 검사
 
오버몰딩된 전기 커넥터 검사
 
캡슐화된 구성 요소
 
알루미늄 다이캐스팅
 
성형 플라스틱 부품
 
세라믹
 
항공우주 부품
 
전기/기계 부품
 
전자 부품
 
SMT 어셈블리
 
제약
 
자동차 어셈블리
 
농업
 
위조 검사
 
휴대폰 배터리 검사


 

안건

정의

명세서

시스템 매개변수

크기

1080(세로)x1180(세로)x1730(높이)mm

무게

1150kg

220AC/50Hz

전력 소비

0.8kW

X선관

유형

닫은

최대 전압

90kV/100kV

최대 전력

8W

스팟 크기

5μm

엑스레이 시스템

인텐시파이어

4" 이미지 인텐시파이어

감시 장치

22"LCD

시스템 배율

600배

감지 영역

최대 적재 크기

510mm x 420mm

최대 검사 영역

435mm x 385mm

X선 누출

< 1uSv/h

 
BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계 0 AX8200.pdf

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)