제품 소개전자공학 엑스레이 기계

BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

인증
중국 Unicomp Technology 인증
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BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP inspection
EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP inspection

큰 이미지 :  BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8200

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 300 세트
상세 제품 설명
이름: 전자공학 엑스레이 기계 응용 프로그램: SMT, EMS, BGA의 전자공학, CSP, LED의 플립칩, 반도체
관 전압: 100kV Max.Voltage: 90kV/100kV
엑스레이 관 유형: 닫히는 엑스레이 누설: < 1uSv="">
하이 라이트:

엑스레이 장비

,

전자 검사 장비

BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계

 

 

AX-8200 기계는 전자제품 산업을 고해상 엑스레이 화상 진찰을 1 차적으로 제공하기 위하여 디자인됩니다. 이 다재다능한 체계는 PCB 제조공정 내의 많은 신청을 위해 효과적입니다. 이것은 SMT 성분의 BGA, CSP, QFN, 플립칩, 옥수수 속 및 광범위를 포함합니다. AX-8200는 재생산 가동의 공정개발, 프로세스 모니터링 및 세련을 위한 강력한 지원 도구입니다. 강력하고 사용하기 편한 소프트웨어 인터페이스에 의해 지원해, AX-8200는 작고 큰 양 공장 필요조건 처리 가능합니다. (세부사항을 위해 저희에게 연락하십시오)

 
 
우리의 서비스
 
1. 당신 조회는 12 시간에 대답될 것입니다.
 
2. 경쟁가격과 더불어 고객에게 본래 제조.
 
3. 우리는 1개 년 보장, 자유로운 훈련 및 일생 기술 지원을 제공합니다.
 
4. 우리는 공기, DHL, 페더럴 익스프레스, UPS 그리고 당신을 위한 바다, 등에 의하여 선적을 배열해서 좋습니다,
그리고 선적 후에 당신에게 추적을 아니 줄 것입니다.
  
5. 당신을 지원하는 잘 훈련되고는 직업적인 판매 후 서비스 팀.
 
6. 설명서는 기계로 포장할 것입니다. 당신에게 기계를 단계적으로 사용하는 방법을 보여줄 것입니다.
 
7. 품목은 단지 지불금이 주어진 후에 발송됩니다.

  
 
신청
 
BGA 검사
 
전면 주조된 전기 연결관의 검사
 
캡슐에 넣어진 성분
 
알루미늄 주물은 죽습니다
 
주조된 플라스틱 성분
 
세라믹스
 
항공 우주 성분
 
전기/기계 성분
 
전자 부품
 
SMT 집합
 
조제약
 
자동 집합
 
농업
 
위조 검사
 
휴대폰 건전지 검사


 

품목

정의

Specs

시스템 매개변수

크기

1080년 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm

무게

1150kg

220AC/50Hz

전력 소비

0.8kW

엑스선관

유형

닫히는

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

점 크기

5μm

엑스레이 체계

강화

4" 영상 중배관

감시자

22" LCD

체계 확대

600x

탐지 지구

Max.Loading 크기

510mm x 420mm

Max.Inspection 지역

435mm x 385mm

엑스레이 누설

< 1uSv="">

 
BGA와 CSP 검사를 위한 EMS 반도체 전자공학 엑스레이 기계 체계 0 AX8200.pdf

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Unicomp-sales

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