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제품 소개BGA 엑스레이 검사 기계

고성능 전자공학 엑스레이 기계, BGA 검사 장비 닫히는 관 유형

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고성능 전자공학 엑스레이 기계, BGA 검사 장비 닫히는 관 유형

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큰 이미지 :  고성능 전자공학 엑스레이 기계, BGA 검사 장비 닫히는 관 유형

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8500
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 300 세트
상세 제품 설명
이름: BGA 엑스레이 검사 기계 응용 프로그램: SMT, EMS, BGA의 전자공학, CSP, LED의 플립칩, 반도체
관 전압: 100kV Max.Detection 차원: 350x450mm
전압/현재: 90kv/200μA 경사 탐지 각: 60°
하이 라이트:

bga 검사 장비

,

bga 엑스레이 기계

전자와 전자 제품 BGA 엑스레이 검사 기계

 

 

품목 정의 Specs
동작 관리 체계 동작 관리 형태 Mouse&Joystick&Keyboard
Max.Load 차원 500x500mm
Max.Detection 차원 350x450mm
경사 탐지 각 60°
엑스레이 체계 관 유형 닫히는
전압/현재 100kv/200μA
초점 크기 5μm
FPD 발견자 FPD
신체 검사 & 화상 처리 모수 길이 x 폭 x 고도 1250년 x 1300년 x 1900 mm
무게 1500 kg
2kW
체계 확대 500 x
  누설 복용량 <1>


 


SMT 생산 테스트를 위한 엑스레이 탐지 기술은 주어진 새로운 변화를 의미합니다, 생산의 질을 개량한위하여다는 것은 생산 기술의 수준을 더 개량한다는 것은 욕망 이다는 것은 말할 수 있고, 돌파구로 곧 회로 집합 실패를 찾아낼 것입니다. 제조자를 위한 제일 선택입니다.

 

 

 

특징을 검열하는 엑스레이:

 

(1) 97%까지 가공 결점의 적용. Inspectible 결점은 다음을 포함합니다: 빈 땜납, 교량, 땜납 부족, 공허, 놓치는 성분, 등. 특히, BGA, CSP 및 다른 땜납 합동 장치는 또한 엑스레이에 의해 검사될 수 있습니다.

 

(2) 더 높은 시험 적용. 육안 및 온라인 시험이 어디에 검사될 수 없는지 검사할 수 있습니다. PCBA와 같은 재판한 결함 의심한 PCB 안 자취 틈, 엑스레이는 빨리 검사될 수 있습니다 이었습니다.

 

(3) 시험 준비 시간은 매우 감소됩니다.

 

(4) 탐지의 다른 수단이 믿을 수 있 검출한 결점 일 수 없다는 것을 관찰할 수 있습니다: 빈 납땜, 에어포켓 그리고 등 빈약한 주조.

 

(5) 겹켜 널과 다중층 널 단지 1개의 체크만 (층이 된 기능에).

 

(6)는 생산 과정을 평가하기 위하여 이용된 관련된 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 풀 간격과 같은 땜납은 땜납 양의 밑에 합동합니다.

 

검사 이미지:
고성능 전자공학 엑스레이 기계, BGA 검사 장비 닫히는 관 유형 0
 

 

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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