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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | x 선 검사 기계 | 체계 확대: | 500 x |
|---|---|---|---|
| 산업: | 전자제품 산업 | 경사 탐지 각: | 60° |
| 엑스레이 누설: | < 1uSv=""> | 무게: | 1500kg |
| 하이 라이트: | bga 엑스레이 검열제도,bga 검사 장비 |
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건조한 합동 탐지 및 분석 BGA는 검사 기계를 X 선으로 검사합니다
엑스레이 검열제도는 회로판 검사, 반도체 검사 및 다른 신청에 넓게 적용되었습니다. (따로 잇기 엑스레이 시리즈), 등 따로 잇기 탐지, PCBA에 사용되는, 결점 분석 세라믹스 포장하는, 플라스틱, LED에서 널리 이용되는.
| 품목 | 정의 | Specs |
| 동작 관리 체계 | 동작 관리 형태 | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Max.Load 차원 | 500x500mm | |
| Max.Detection 차원 | 350x450mm | |
| 경사 탐지 각 | 60° | |
| 엑스레이 체계 | 관 유형 | 닫히는 |
| 전압/현재 | 100kv/200μA | |
| 초점 크기 | 5μm | |
| FPD 발견자 | FPD | |
| 신체 검사 & 화상 처리 모수 | 길이 x 폭 x 고도 | 1250년 x 1300년 x 1900 mm |
| 무게 | 1500 kg | |
| 힘 | 2kW | |
| 체계 확대 | 500 x | |
| 누설 복용량 | <1> |
특징을 검열하는 엑스레이:
(1) 97%까지 가공 결점의 적용. Inspectible 결점은 다음을 포함합니다: 빈 땜납, 교량, 땜납 부족, 공허, 놓치는 성분, 등. 특히, BGA, CSP 및 다른 땜납 합동 장치는 또한 엑스레이에 의해 검사될 수 있습니다.
(2) 더 높은 시험 적용. 육안 및 온라인 시험이 어디에 검사될 수 없는지 검사할 수 있습니다. 그런
PCBA가 재판하기 결함이기 때문에, 의심한 PCB 안 자취 틈, 엑스레이는 빨리 검사될 수 있습니다.
(3) 시험 준비 시간은 매우 감소됩니다.
(4) 탐지의 다른 수단이 믿을 수 있 검출한 결점 일 수 없다는 것을 관찰할 수 있습니다: 빈 납땜, 에어포켓 그리고 등 빈약한 주조.
(5) 겹켜 널과 다중층 널 단지 1개의 체크만 (층이 된 기능에).
(6)는 생산 과정을 평가하기 위하여 이용된 관련된 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 풀 간격과 같은 땜납은 땜납 양의 밑에 합동합니다.
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296
| 공장 주소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| 영업소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| +86-755-8527-1589 | |
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