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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | x 선 검사 기계 | 산업: | 전자제품 산업 |
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| 크기: | 1100년 (L) x1100 (W) x1650 (H) mm | 엑스레이 누설: | < 1uSv=""> |
| 무게: | 1500kg | 소비 전력: | 1.5Kw |
| 하이 라이트: | 금속 탐지기 엑스레이 기계,엑스레이 금속 검사 |
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SMD 케이블 전자공학 성분 Unicomp 엑스레이 발견자 AX8300
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모형 |
AX8300 |
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최대 kV/type |
110 kV (Option90 kV) /Sealed |
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Max.Electron 광속 힘 |
25W (Option8W) |
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초점 크기1 |
7μm |
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체계 확대 |
1000X까지 |
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화상 진찰 체계 (선택권) |
편평한 패널 발견자 |
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조작자 |
경사를 가진 8 축선 50 도 |
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측정 양 |
최대 부하 지역 300x300mm2 |
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Max.sample 무게 |
5kg |
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감시자 |
22" LCD |
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내각 차원 |
1100x1100x1650mm |
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무게 |
1700kg |
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방사선 안전2 |
<1> |
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통제 |
키보드/쥐/조이스틱 |
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자동화된 검사 |
표준 |
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1 차적인 신청 |
검사/전자 부품/자동 parts.etc를 잘게 써십시오 |
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1.Focal 점 크기는 가변입니다. unicomp를 상담하십시오 2.X 광선 안전 투입: Unicomp 기술에 의해 제조된 모든 엑스레이 기계는 만납니다 FDA-CDRH 규칙 CFR 21 장 엑스레이 체계를 위한 1020.40 Subchapter J. 방사선 방출이 어떤 외면도에서 exceed.5millirem/hr.2 " 장 엑스레이 시스템 상태를 위한 FDA-CDRH 기준. 우리의 기계는 전형적으로 15times 더 적은 방출입니다. |
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신청
땜납 썰물 분석
BGA 연결성과 분석
땜납 빈 계산
구멍 측정과 검사를 통해
측정을 취소하는 부착물은 죽습니다
공 노예 분석
스티치 노예 분석
절단 분석에 마이크로 BGA/칩
패드 배열 분석
건조한 합동 탐지 및 분석
목표 단계 통제
1. 단계 속도를 조정하는 가로막대에 의하여: 느리고, 일정하고 빠른 속도
2. 키보드 통제 x, Y, Z 3 축선 동의와 기울어지는 각
3. 사용자는 단계 속도를 통제하고 프로그램으로 측향할 수 있습니다
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296
| 공장 주소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| 영업소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| +86-755-8527-1589 | |
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