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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | Unicomp 엑스레이 검사 기계 | 응용 프로그램: | SMT, EMS, BGA의 전자공학, CSP, LED의 플립칩, 반도체 |
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| 강화: | 4" 영상 중배관 | 모니터: | 22" LCD |
| 체계 확대: | 600X | 소비 전력: | 0.8kw |
| 하이 라이트: | 금속 엑스레이 기계,금속 탐지기 엑스레이 기계 |
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PCB/BGA/LED를 위한 금속 엑스레이 기계 땜납 썰물 분석
SMT 생산 테스트를 위한 엑스레이 탐지 기술은 주어진 새로운 변화를 의미합니다, 생산의 질을 개량한위하여다는 것은 생산 기술의 수준을 더 개량한다는 것은 욕망 이다는 것은 말할 수 있고, 돌파구로 곧 회로 집합 실패를 찾아낼 것입니다. 제조자를 위한 제일 선택입니다.
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품목 |
정의 |
Specs |
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시스템 매개변수 |
크기 |
1080년 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm |
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무게 |
1150kg |
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힘 |
220AC/50Hz |
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전력 소비 |
0.8kW |
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엑스선관 |
유형 |
닫히는 |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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점 크기 |
5μm |
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엑스레이 체계 |
강화 |
4" 영상 중배관 |
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감시자 |
22" LCD |
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체계 확대 |
600x |
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탐지 지구 |
Max.Loading 크기 |
510mm x 420mm |
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Max.Inspection 지역 |
435mm x 385mm |
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엑스레이 누설 |
< 1uSv=""> |
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목표 단계 통제
1. 단계 속도를 조정하는 가로막대에 의하여: 느리고, 일정하고 빠른 속도
2. 키보드 통제 x, Y, Z 3 축선 동의와 기울어지는 각
3. 사용자는 단계 속도를 통제하고 프로그램으로 측향할 수 있습니다
가득 차있는 자동적인 BGA 시험 절차
1. 통신수 내정간섭을 위한 필요 없이 프로그램하는 성분 깡통에 간단한 마우스 클릭은 각 BGA를 자동적으로 검출합니다.
2. 자동적인 BGA 시험은, 정확하게 BGA의 교량, 용접, 찬 용접 및 빈 비율을 검사합니다.
3. 자동적인 BGA 시험 반복 가능 시험 결과 순서 관리
4. 시험 결과는 스크린에 표시되고 엑셀에 검토와 보관을 촉진하기 위하여 출력될 수 있습니다
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296
| 공장 주소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| 영업소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| +86-755-8527-1589 | |
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