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제품 소개전자공학 엑스레이 기계

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사

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Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사

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Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사

큰 이미지 :  Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Unicomp
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8500
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: T/T, L/C
공급 능력: 한달에 300 세트
상세 제품 설명
이름: X-레이 정밀검사 기계 애플리케이션: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
튜브 전압: 100KV 산업: 전자 산업
사이즈: 1370(W)×1300(D)×1700(H)MM 엑스레이 누출: < 1uSv="">
중량: 1600kg
하이 라이트:

엑스레이 형광 계기

,

엑스레이 형광 장비

 

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사

 

Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사 0

 

기술 매개변수 및 사양

 

시스템 요약
발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm
기계 무게 1600kg
전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz
합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm
포장 무게 1800kg
전력 소비 2.0kW
X선관
튜브 유형 봉인
최대힘 25W
전압 0~110kV (조정가능)
초점 스폿 크기 5μm
이미징 시스템
탐지기 평면 패널 감지기(FPD)
픽셀 크기 85μm
유효 감지 영역 130*130mm
프레임 속도 20fps
픽셀 매트릭스 1536*1536
시스템 확대 1600X
소프트웨어
자동 측정 BGA 솔더링 보이드 자동 측정 및 지원 데이터/그래픽 출력
여러 측정 도구 측정 거리, 각도, 지름, 다각형, PTH 충전율 등 지원
CNC 모드 CNC 프로그래밍 가능 검사, 쉬운 작동 및 사용자 친화적
실시간 디스플레이 전압, 전류, 각도, 날짜 등의 작동 데이터를 실시간으로 표시
항해 편리한 타겟 포인트 포지셔닝 시스템
모션 컨트롤 시스템
움직임 제어 조이스틱, 키패드 및 마우스
최대적재 면적/무게 Ф570mm / 10kg
최대검사 지역 450*450mm
비스듬한 뷰 최대55° 필터링(FPD) / 360° 회전(테이블)
속이는 사람 6축 X1 / X2 / Y / Z1 / T(55°) /R(360°)
산업용 PC
감시 장치 22인치 FHD LCD 디스플레이
시스템 OS 윈도우 10 64비트
하드 디스크 1TB
8GB
CPU 모델 인텔 i7 프로세서
다른 특징들
에너지 절약 5분 이상 퇴근 시 X-Ray 자동 꺼짐
안전운전 전자기 인터록 및 경고등
권한 관리 비밀번호 관리
엑스레이 안전 <1μSv/h(모든 국제 표준 충족)
* 사양은 예고 없이 변경될 수 있으며, 모든 상표는 시스템 제조업체의 자산입니다.

 

 

검사 이미지:
Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA LED CSP QFN Soldering 0

 

기능 및 특징

 

Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA LED CSP QFN Soldering 1


신청:

 

Unicomp AX8500 X Ray Inspection Machine For SMT EMS BGA LED CSP QFN Soldering 2

BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, 반도체, Battery Industry, Small 등에 널리 적용
금속 주조, 전자 커넥터 모듈, 케이블, 항공 우주 부품, 태양광 산업 등

 

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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