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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계 | 애플리케이션: | SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체 |
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| 산업: | 전자 산업 | 엑스레이 누출: | < 1uSv=""> |
| 하이 라이트: | 인라인 X 레이 검사 시스템,BGA 분석용 Unicomp X 레이,PCB 분석용 Unicomp X 레이 |
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PCB 및 BGA 분석을 위한 인라인 고정밀 3D X-Ray Tomography Unicomp LX9200 X-Ray 검사 시스템
Unicomp Technology 3D 인라인 X-레이 검사 장비——LX9200
차세대 업그레이드 및 최적화된 LX9200 온라인 검사 장비로서 다양한 사용자의 다방향 및 다각도 제품 검사 요구를 쉽게 충족할 수 있습니다.
응용 분야
| SMT/PCBA | 패키지 유형: BGA, LGA, CSP, POP, SIP... 결함 유형: Void, HIP, Insufficient, Bridge... |
| 반도체 | 패키지 유형: W/B, IC, F/C... 결함 유형: Void, Open, Short, Sweep, Solder ball... |
| 다른 지역들 | 배터리, IGBT... |
기능 특징
2D, 2.5D, 3D 모두 하나의 인라인 X-Ray 검사 시스템
다중 분해능 선택(최대 6μm)
130KV 폐쇄 마이크로 포커스 X선 발생기
HD FPD Detector를 통한 실시간 이미지
11축 연동 시스템
360° 원형 CT 이미지
데이터 추적 및 재작업 시스템 내장
기술 매개변수 및 사양
| 시스템 요약 | |
| 발자국 | 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm |
| 기계 무게 | ≈3450kg |
| 전원 공급 장치 | 220AC/50Hz |
| 힘 | 5.5kW |
| X선 누출 | < 0.5µSv/h |
| 이미징 시스템 | |
| 튜브 유형 | 닫은 |
| 최대전압 | 130kV |
| 탐지기 | FPD |
| 이미지 수집 | 2D/2.5D/3D |
| 검사영역 | |
| 최대검사영역(M사이즈) | 255*330mm |
| 최대검사영역(L사이즈) | 440*550mm |
| 최대 검사 영역(XL 사이즈) | 610*1200mm |
| PCBA 두께 | 0.5~5mm |
| PCBA 크래프트 사이드 | 5mm |
| PCBA 휨 보정 | ±2mm |
| 클리어런스 탑 | 70mm |
| 여유 바닥 | 40mm |
| * 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 모든 상표는 시스템 제조업체의 재산입니다. | |
검사 이미지
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296
| 공장 주소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| 영업소:선전시 광명구 하이테크산업단지 방카이로 9호 방카이 과학기술산업단지 A동 | |
| +86-755-8527-1589 | |
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