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제품 소개Unicomp 엑스레이

5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

인증
중국 Unicomp Technology 인증
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5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900
5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

큰 이미지 :  5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX7900
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 세트
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 나무 상자, 방수, 충돌방지
배달 시간: 30 일
지불 조건: 전신환, 신용장
공급 능력: 달 당 300 세트
상세 제품 설명
이름: Unicomp X선 검사기 신청: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
관전압: 80KV/90KV 산업: 전자 산업
크기: 1100년 엑스레이 누출: < 1uSv="">
무게: 1000KG 전력 소비: 0.8KW
하이 라이트:

Semicon IC Unicomp X선 기계

,

IC 부품 Unicomp X선 기계

,

5um Unicomp X선 기계

반도체 IC 부품 와이어 본딩 테스트용 5μm 마이크로 포커스 X-Ray 장비 Unicomp AX7900

 

 

 

설명AX7900의:

 

90KV 5μm X선관, FPD 검출기.다기능 워크스테이션, ±60° 틸트 모션이 있는 XY 다축 이동 표준(옵션).배율/FOV를 증가/감소시키기 위한 X선관 및 FPD의 Z축 이동.편리한 목표 지점 포지셔닝 시스템.다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템.최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.

 

 

특징AX7900의:

 

90KV 5μm X선관, FPD 검출기.


다기능 워크스테이션, XY 다축 이동.±60° "원호" 모션(옵션).


동작 제어에는 X/Y 테이블 동작과 Z축 튜브 및 검출기 동작, ±60° 틸트 동작(옵션)이 포함됩니다.


다기능 DXI 이미지 처리 시스템.

 

다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능


최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.


BGA 보이드/면적 자동 측정 및 보고서 생성.

 


신청AX7900의:


LED, SMT, BGA, CSP, 플립칩 검사


반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.


전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업.


알루미늄 다이캐스팅, 몰딩 플라스틱.


세라믹, 기타 특수 산업

 

 

안건 정의 명세서
시스템 매개변수 크기 1100(길이)x1100(너비)x1500(높이)mm
무게 1000kg
220AC/50Hz
전력 소비 0.8kW
X선관 유형 닫은
최대 전압 80kV/90kV
최대 전력 12W/8W
스팟 크기 5μm/15μm
엑스레이 시스템 인텐시파이어 FPD
감시 장치 22''LCD
시스템 배율 160X/360X
감지 영역 최대 적재 크기 440mm x 400mm
최대 검사 영역 420mm x 380mm
X선 누출 <1μSv/h

 

 

검사 이미지AX7900의:

5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900 0

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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