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5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량: 1 세트
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 300 세트
제품 요약
반도체 IC 부품 와이어 본딩 테스트용 5μm 마이크로 포커스 X-Ray 장비 Unicomp AX7900 설명AX7900의: 90KV 5μm X선관, FPD 검출기.다기능 워크스테이션, ±60° 틸트 모션이 있는 XY 다축 이동 표준(옵션).배율/FOV를 증가/감소시키기 위한 X선관 및 FPD의 Z축 이동.편리한 목표 지점 포지셔닝 시스템.다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템.최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율. ...

제품 세부정보

강조하다:

Semicon IC Unicomp X선 기계

,

IC 부품 Unicomp X선 기계

,

5um Unicomp X선 기계

Name: 유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Tube Voltage: 90kV
Industry: 전자 산업
Size: 1215(길이)x1325(폭)x1700(높이)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240 킬로그램
Power Consumption: 0.8kw
제품 설명

반도체 IC 부품 와이어 본딩 테스트용 5μm 마이크로 포커스 X-Ray 장비 Unicomp AX7900

 

 

 

설명AX7900의:

 

90KV 5μm X선관, FPD 검출기.다기능 워크스테이션, ±60° 틸트 모션이 있는 XY 다축 이동 표준(옵션).배율/FOV를 증가/감소시키기 위한 X선관 및 FPD의 Z축 이동.편리한 목표 지점 포지셔닝 시스템.다중 이미지 검사 루틴을 위한 XY 프로그래밍 기능이 있는 다기능 DXI 이미지 처리 시스템.최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.

 

 

특징AX7900의:

 

90KV 5μm X선관, FPD 검출기.


다기능 워크스테이션, XY 다축 이동.±60° "원호" 모션(옵션).


동작 제어에는 X/Y 테이블 동작과 Z축 튜브 및 검출기 동작, ±60° 틸트 동작(옵션)이 포함됩니다.


다기능 DXI 이미지 처리 시스템.

 

다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능


최대적재 면적 420mm x 420mm, 최대감지 영역 380 x 380mm, ~300X 시스템 배율.


BGA 보이드/면적 자동 측정 및 보고서 생성.

 


신청AX7900의:


LED, SMT, BGA, CSP, 플립칩 검사


반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.


전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업.


알루미늄 다이캐스팅, 몰딩 플라스틱.


세라믹, 기타 특수 산업

 

 

안건 정의 명세서
시스템 매개변수 크기 1100(길이)x1100(너비)x1500(높이)mm
무게 1000kg
힘 220AC/50Hz
전력 소비 0.8kW
X선관 유형 닫은
최대 전압 80kV/90kV
최대 전력 12W/8W
스팟 크기 5μm/15μm
엑스레이 시스템 인텐시파이어 FPD
감시 장치 22''LCD
시스템 배율 160X/360X
감지 영역 최대 적재 크기 440mm x 400mm
최대 검사 영역 420mm x 380mm
X선 누출 <1μSv/h

 

 

검사 이미지AX7900의:

5 Um Semicon IC 성분을 위한 마이크로 초점 Unicomp 엑스레이 기계 AX7900

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