Unicomp 엑스레이 & 전자공학 엑스레이 기계 제조 업체
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SMD 케이블 전자공학 성분을 위한 고성능 Unicomp 엑스레이 발견자 AX8300
SMD 케이블 전자 부품 유니컴 엑스레이 탐지기 AX8300 AX-8300은 PCBA 고해상도 검사 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. AX-8300은 110kV 마이크로 초점 X선 소스를 사용하는 업계에서 첫 번째 기계입니다!이 디자인은 90kV가 충분하지 않고 130kV가 너무 많을 때 해결책을 제공합니다.. 최첨단 FPD (플래트 패널 디스플레이) 검출기를 이용해서AX-8300은 90kV 엑스레이 튜브가 생성할 수 있는 가장 높은 해상도와 비슷한 극도로 높은 확대/해상도 이미지를 생성할 수 있습니다.또한 AX-8300은 ...
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SMT PCB 엑스레이 머신 Unicomp AX9100MAX BGA 공허점 및 솔더 페이스트 검사를 위한 고해상도 미크론 초점점 크기
그것은 BGA, CSP, 플립 칩, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 산업, 소금속 캐스팅, 전자 커넥터 모듈, 케이블,태양광 산업그 중에서도 응용 분야 기능 및 특징 검사 이미지 시스템 요약 발자국 1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) mm 기계 무게 2400kg 전원 공급 AC 110~220V, 50/60Hz 패키지 크기 1710 (W) × 1950 (D) × 1875 (H) mm 포장 무게 2600kg 전력 소비 4kW 엑스레이 튜브 튜브 타입 밀폐형 최대 출력 65W 전압 0~130kV (...
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자동 브레이크 원판 Diecasting 질 검사를 위한 UNC160 NDT 엑스레이 기계
자동 브레이크 원판 diecasting 질 검사를 위한 중국 NDT 엑스레이 기계 UNC160 NDT X선 기계 UNC160의 기술 사양 시스템 매개변수 치수 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) 장비 중량 3.5T 힘 6KW 최대 관통력(AL/FE) 100mm/20mm 감지 범위 Φ500*800mm 짐 무게 50kg 업무 환경 5-40° ≤80% HR 전원 설치 삼상오선식 AC380V X선 누설 선량률 ≤1uSv/h X선 발생기 관전압 160kV 힘 480W 초점 크기 0.5mm 탐지기 이미지 영역 145mm x ...
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고해상도 식품 스캐너 기계 Unicomp UNX4015N 내부에 유리 세라믹을 감지
고해상도 식품 스캐너 기계 Unicomp UNX4015N 소고기 안의 유리 세라믹을 감지 제품 설명: 포장된 식품의 오염물질을 탐지하는 최신 X선 기술은 품질보장을 변화시켰습니다인스턴트 음식과 냉동품에서 신선한 제품과 간식까지 다양한 제품을 포함합니다.이 시스템은 포장재에 간편하게 침투하여 원치 않는 물질을 신속하게 식별하여 식품 안전 조치를 강화하고 규제 표준을 준수하도록합니다.생산 라인 내의 원활한 통합, 사용자 친화적 인 인터페이스와 함께 식품 제조업체에 대한 신뢰할 수있는 보호자로 자리매김하여 브랜드 무결성과 공공 건강을 보...
CMM2026 및 UNICOMP 남중국국제산업박람회 (제10회 전자 제조 자동화 및 자원 전시회) 는 글로벌 스마트 제조 거래소를 연결하는 플랫폼으로 작용합니다.정보에 중점을 둔 주제'인터커넥션, 신산업 성장에 힘쓰기'는 'AI + 스마트 제조'에 초점을 맞추고 있습니다. 유니컴 엑스레이 (부스 번호: 부스 B029, 홀 11)업계의 요구에 대한 통찰력을 끌어내어, 유니크레이는 AI + X-ray에 의해 작동하는 전체 프로세스 지능형 전자 검사 솔루션을 전시회에서 선보인다.모든 응용 시나리오에 대한 핵심 구성 요소와 산업화된 지능 ...
우리는 컴퓨팅 성능을 실질적인 형태로 보는 경우가 거의 없습니다. 그것은 모든 순간적인 시스템 응답, 모든 AI 생성 이미지 및 모든 지능형 대화형 응답 뒤에 있습니다. AI가 포장 요구 사항을 재편하고 있습니다. 대규모 AI 모델의 폭발적인 발전에 힘입어 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 전례 없는 속도로 확대되고 있습니다. GPU 클러스터, AI 서버 및 고속 800G/1.6T 광학 모듈을 뒷받침하는 것은 업계 전반에 걸친 핵심 질문입니다. 컴퓨팅 성능이 지속 가능하게 계속 향상될 수 있습니까? 반도체 제조 공정이 물리적 경계에 가까워...
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