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제품 소개전자공학 엑스레이 기계

SMT 전자공학 엑스레이 체계에 의하여 밀봉되는 유형 110 Kv 엑스선관 고해상

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SMT 전자공학 엑스레이 체계에 의하여 밀봉되는 유형 110 Kv 엑스선관 고해상

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SMT 전자공학 엑스레이 체계에 의하여 밀봉되는 유형 110 Kv 엑스선관 고해상 SMT 전자공학 엑스레이 체계에 의하여 밀봉되는 유형 110 Kv 엑스선관 고해상

큰 이미지 :  SMT 전자공학 엑스레이 체계에 의하여 밀봉되는 유형 110 Kv 엑스선관 고해상

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8300
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 한달에 300 세트
상세 제품 설명
이름: 전자 X- 선 기계 계량량: 최대 부하 지역 300x300mm
튜브 전압: 100KV/110KV 산업: 전자 산업
사이즈: 1100년 방사선 안전: <1>
하이 라이트:

전자 X 레이 시스템

,

X 레이 장비

,

SMT 전자 X 레이 시스템

SMT 전자공학 엑스레이 기계는 유형 엑스선관 엑스레이 110kv를 밀봉했습니다

 

 

AX8300 엑스레이 검열제도는 회로판 검사, 반도체 검사 및 다른 신청에 넓게 적용되었습니다. (따로 잇기 엑스레이 시리즈), 등 따로 잇기 탐지, PCBA에 사용되는, 결점 분석 세라믹스 포장하는, 플라스틱, LED에서 널리 이용되는.

 

 

중요한 신청:

 

PCBA BGA/IC LED Aliminum는 검열 주물 건전지 연결관 죽습니다


1. 반도체 포장

 

2. 전자 연결관 단위.

 

3. 본래 포장

 

4. 항공 우주 성분

 

5. 의학 기구

 

6. 자동화 성분



신청:


1. BGA/CSP/FLIPS 칩:   
다리를 놓는 것이, Expcessive/부족한 취소하고, 열립니다
 

2. QFN: 다리를 놓는 것이, 등록 취소하고, 열립니다
 

3. SMT 표준 성분:
QFP의 SOT, SOIC의 칩, 연결관, 다른 사람
 

4. 반도체:
노예 철사는, 부착물 공허, 형 빈, 죽습니다
 

5. 다중층 널 (MLB):
안 층 등록, 패드 더미는/vias를 매장했습니다

 

 

 

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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