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제품 소개전자공학 엑스레이 기계

BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

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BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

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큰 이미지 :  BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: CX3000
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
포장 세부 사항: 방수 나무로 되는 케이스, 반대로 충돌
배달 시간: 30 일
지불 조건: 티 / T는, 패 / C 조
공급 능력: 달 당 30 세트
상세 제품 설명
이름: 전자 X- 선 기계 튜브 전압: 100KV
사이즈: 750(L)x570(W)x890(H)mm 엑스레이 누출: < 1uSv="">
소비 전력: 0.5 kw 힘: 220AC/50Hz
하이 라이트:

X- 선 장비

,

전자 검침 장비

,

벤치탑 전자 X- 선 기계

이끌리는 BGA, CSP를 위한 CX3000 벤치탑 전자 X- 선 기계 & 반도체

 

 

SMT 생산 시험 수단을 위한 X- 선 검출 기술은 새로운 변화를 가져왔다고 그것이 더욱 생산의 품질을 향상시키기 위해 그 수준의 생산기술을 향상시키고, 곧 돌파구로서의 회로 어셈블리 실패를 발견할 것은 열망이라고 말할 수 있습니다. 그것은 제조사 로 최고 선택입니다.

 

 

X- 선 조사 특징 :

 

(1) 공정 상의 결함 최고 97%까지 적용 범위. 점검가능한 결점은 다음을 포함합니다 : 비어 있는 땜납과 다리, 납땜 결핍, 결원, 없는 성분과 기타. 특히, BGA, CSP와 다른 납땜 접합부 장치는 또한 엑스레이에 의해 확인될 수 있습니다.

 

(2) 더 높은 검사 방법. 육안과 온라인 테스트가 확인될 수 없는 곳 그것은 확인할 수 있습니다. PCB 내부 트레이스 중단로 추정된 판단된 결점이 PCBA와 같이 있, 엑스레이는 빨리 확인될 수 있습니다.

 

(3) 검사 준비 시간은 매우 감소됩니다.

 

(4) 그것은 탐지의 다른 수단이 확실히 다음과 같은 탐색되는 결함일 수 없 것을 관찰할 수 있습니다 : 비어 있는 납땜, 공기 구멍과 가난한 주조와 기타.

 

(5) 오직 1이 (층이 진 기능으로) 확인한 이중 레이어 이사회와 다층 기판.

 

(6) 생산 과정을 평가하는데 사용되는 적절한 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 페이스트 두께와 같은, 땜납의 양 하에 납땜 접합부.

 

 

항목 정의 스펙
시스템 매개 변수 사이즈 750(L)x570(W)x890(H)mm
중량 300 킬로그램
220AC/50Hz
소비 전력 0.5kW
X 선관 타입 닫힙니다
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
스폿 크기 5μm
검출기 강의어 FPD
x-선 조사 구역 48 밀리미터 X 54 밀리미터
결의안 208Lp/cm
작업장 Max.Loading 사이즈 200 밀리미터 X 200 밀리미터
Max.Inspection 지역 200 밀리미터 X 200 밀리미터
비스듬한 각도 보기 360' 회전식 정착물 (옵션널)
엑스레이 누출 <1>


 

 

연락처 세부 사항
Unicomp Technology

담당자: Mr. James Lee

전화 번호: +86-13502802495

팩스: +86-755-2665-0296

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