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향상된 틸트 검사 고정밀 MOSFET 부품 Xray 검사 시스템 AX8300 Unicomp 안정적인 성능

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE
모델 번호: AX8300
부동산 거래
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 30 세트
제품 요약
강화된 기울기 검사 고 정밀 MOSFET 구성 요소 엑스레이 검사 시스템 AX8300 Unicomp 안정적인 성능 AX8300 엑스레이 검사 시스템은 회로 보드와 반도체 검사를 위해 광범위하게 배포됩니다. 오프라인 엑스레이 솔루션으로서 오프라인 테스트 및 결함 분석에 널리 채택되며 PCBA, 반도체 포장, 세라믹, 플라스틱,LED 부품 및 기타 정밀 전자 부품. 시스템 요약 차원 1215 ((W) ∼1325 (D) ∼1700 (H) mm 기계 무게 1350kg 전원 공급 220V±10% 50Hz/60Hz 4A 전력 소비 900W 엑...

제품 세부정보

강조하다:

X 레이 검색 시스템

,

안전 엑스레이 기계

Navigation And Positioning: 실제 이미지를 빠르게 찾습니다.
Door Open: 수동식 도어
Detection Area: 129*129 [MM]
Frame Rates: 최대30fps
Pixel Size: 84μm
Geometric Magnification: 48.8X(특정 상황에서)
제품 설명

강화된 기울기 검사 고 정밀 MOSFET 구성 요소 엑스레이 검사 시스템 AX8300 Unicomp 안정적인 성능



AX8300 엑스레이 검사 시스템은 회로 보드와 반도체 검사를 위해 광범위하게 배포됩니다.

오프라인 엑스레이 솔루션으로서 오프라인 테스트 및 결함 분석에 널리 채택되며 PCBA, 반도체 포장, 세라믹, 플라스틱,LED 부품 및 기타 정밀 전자 부품.


시스템 요약 차원 1215 ((W) ∼1325 (D) ∼1700 (H) mm
기계 무게 1350kg
전원 공급 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
전력 소비 900W
엑스레이 튜브 튜브 종류 밀폐
전압 110kV
최대 전력 25W
의결 5μm
다른 특징 엑스선 안전 <1μSv/h



주요 응용 프로그램:


PCBA BGA/IC LED 알리미늄 주사 주사 배터리 커넥터 검사


1반도체 패키지


2전자 연결 모듈.


3원본 패키지


4항공 우주 부품


5의료기기


6자동화 부품



적용:


1BGA/CSP/FLIPS 칩:
다리, 빈, 개방, 과도한/불충분

 

2QFN: 브리징, 빈, 오픈, 등록
 

3SMT 표준 부품:
QFP,SOT,SOIC,칩,연속기,다른 것

 

4반도체:
접착 유선,죽기 접착 공허,무형,공허

 

5다층판 (MLB):
내부층 등록,PAD 스택,블라인드/장인 바이어스


검사 이미지

향상된 틸트 검사 고정밀 MOSFET 부품 Xray 검사 시스템 AX8300 Unicomp 안정적인 성능 0


응용 분야

향상된 틸트 검사 고정밀 MOSFET 부품 Xray 검사 시스템 AX8300 Unicomp 안정적인 성능 1

전체 등급
5.0
★★★★★
★★★★★
최근 50개의 리뷰를 바탕으로
스타 5명
100%
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0
3 별
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별 2개
0
별 1개
0
모든 리뷰
  • J
    J*n
    United Kingdom Mar 12.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    Good!
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