IC 품질 검증, 케이블 단자 압착 평가 및 포괄적인 전자 부품 분석을 위해 설계된 고정밀 90kV X-ray 검사 시스템인 UNICOMP AX7900입니다. 회전 테이블을 장착하여 병뚜껑의 균열을 안정적으로 감지하고 BGA, QFN, SMT 및 LED 어셈블리에 대한 자동 기포 측정 및 CNC 배치 검사를 포함한 광범위한 산업 검사 작업을 지원합니다. 시스템 개요 UNICOMP AX7900 90kV X-ray 검사 시스템은 케이블 단자 압착 품질 평가 및 전자 부품 분석을 위해 설계되었으며 다양한 산업 응용 분야에 걸쳐 정밀한 검...
자동차 엔진 블록 이물질 테스트용 Unicomp UNC225 NDT X-Ray 검사 장비 UNICOMP UNC225는 주조 공장, R&D 센터, 실험실 및 학술 기관을 위해 설계된 고강도, 고안정성 산업용 X-ray 검사 솔루션입니다. 이 시스템은 프리미엄 디지털 평판 검출기 기술과 고역 동적 방사선 촬영을 결합하여 뛰어난 선명도로 선명하고 고해상도 이미지를 제공합니다. 이를 통해 자동차 엔진 블록 및 기타 중요 주조물의 비파괴 검사(NDT)에 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다. UNC225 X-Ray 검사 시스템의 주요 기능 일상적인 ...
UNX4015 식품 X선 외부 오염물질 검사 시스템 유니컴 UNX4015 자동 엑스레이 검사 시스템은 치약 상자에서 부족한 충전 및 패키지 무결성 문제를 안정적으로 감지합니다.다양한 패키지 상품에 대한 정확한 외물 탐지이 고정밀 시스템은 식품 생산 라인에서 12mm 두께의 소시지 제품과 다른 가벼운 포장 제품에서 외국 오염 물질을 식별하도록 설계되었습니다. UNICOMP UNX4015 X선 검사 시스템 개요 UNX4015 엑스레이 검사 시스템의 주요 특징 탐지 능력:금속, 세라믹, 유리, 뼈, 껍질, 그리고 다른 오염물질에 대한 고...
AX8300MAX 110KV X-선 검사 시스템 반도체 및 전자 제품 종합 검사를 위한 Unicomp 자동 공극 분석 기능이 탑재된 고급 X-선 검사 시스템. BGA 및 HIP(Head-In-Pillow) 검사를 위한 60° 기울기 및 360° 회전 스테이지를 특징으로 합니다. 응용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 광범위하게 적용됩니다. 주요 특징 5μm 초고해상도 전문 반도체 ...