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관심 을 가질 수 있다
BGA CSP/QFN/PoP 공허 검사를 위한 높은 확대 전자공학 엑스레이 체계
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area ...
FPD와 유니컴프 폐관 AX7900 엑스레이 시스템이 SMT EMS BGA IC 케이블과 전선 질<質> 감사를 위한 관점을 기울입니다
Unicomp close tube AX7900 X-ray system with FPD tilting view for SMT EMS BGA IC Cable & wires qualtiy inspection Specifications of AX7900 X-ray system: System Summary Footprint 1215(W)×1325(D)×1700(H)mm Machine Weight 1240 kg Power Supply AC 220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1680(W)×1680(D)×2200(H...
유니컴 AX7900 마이크로 포커스 엑스레이 기계 IC 부품 결합 전선 테스트
Unicomp offline AX7900 X-ray machine with auto-mapping and BGA QFN LED soldering Void auto measurement Specifications of Unicomp offline AX7900 X-ray machine: System Summary Footprint 1215(W)×1325(D)×1700(H)mm Machine Weight 1240 kg Power Supply AC 220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1680(W)×1680(D)...
유니컴 AX7900 고성능 2차원 2.5차원 엑스레이 기계
High specifications electronic boards 2D & 2.5D X-ray machine Unicomp AX7900 for used cellphone quality inspection and cracks checking Description of IC X Ray machine AX7900: It is widely used in various fields, including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Production, ...
