IC 품질 검증, 케이블 단자 압착 평가 및 포괄적인 전자 부품 분석을 위해 설계된 고정밀 90kV X-ray 검사 시스템인 UNICOMP AX7900입니다. 회전 테이블을 장착하여 병뚜껑의 균열을 안정적으로 감지하고 BGA, QFN, SMT 및 LED 어셈블리에 대한 자동 기포 측정 및 CNC 배치 검사를 포함한 광범위한 산업 검사 작업을 지원합니다. 시스템 개요 UNICOMP AX7900 90kV X-ray 검사 시스템은 케이블 단자 압착 품질 평가 및 전자 부품 분석을 위해 설계되었으며 다양한 산업 응용 분야에 걸쳐 정밀한 검...
Unicomp AX9100MAX는 반도체, 마더보드 및 전자 조립품의 비파괴 검사를 위해 설계된 고정밀 SMT PCB X선 검사 장비입니다. 마이크로 포커스 2D/2.5D 이미징 기술을 특징으로 하며 IC 곡률 측정 및 다양한 마이크로 전자 부품에 대한 포괄적인 검사 기능을 제공합니다. 응용 분야 BGA, CSP 및 플립 칩 검사 LED 패키지, 퓨즈 및 전력 다이오드 다층 PCB 및 개별 반도체 리튬 배터리 모듈 및 태양광 부품 정밀 주조, 자동차 커넥터 및 배선 하네스 시스템 사양 설치 공간1450(W) × 1765(D) × ...
UNICOMP UNC225는 주조소, R&D 센터, 실험실 및 교육 기관을 위해 설계된 고강도, 고안정성 산업용 X선 검사 시스템입니다. 프리미엄 디지털 평판 검출기 기술과 고역 동성 방사선 투과 촬영을 결합하여 알루미늄 주조 기공 검사 및 다중 재료 방사선 결함 스크리닝을 위한 선명하고 고해상도 이미지를 탁월한 선명도로 제공합니다. UNC225 X선 검사 시스템의 주요 특징 간소화되고 작업자 친화적인 검사 워크플로우를 위한 스마트 인체공학적 디자인 휠 및 타이어 맞춤 구성 옵션 지속적인 생산 사용을 위한 명성 높은 신뢰성과 견고한 ...
유니컴 오프라인 초소점 130kV 엑스레이 기계 AX9100 SMT PCBA CPU IC 용접 품질 검사 특징: ●130KV 7μm X선 튜브 ● 초고속 & 수백만 화소 고해상도 FPD. ● 44.7X 기하학적 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이 를 가진 한 버튼 작동. ● 오프라인 프로그래밍 기능, 내비게이션 모드 감지 ● 7 축 연결, 70도 기울기 감지 응용 프로그램: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지. ● 반도체, 포장 부품, 배터리 산업. ● 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산...