Unicomp AX9100MAX는 반도체, 마더보드 및 전자 조립품의 비파괴 검사를 위해 설계된 고정밀 SMT PCB X선 검사 장비입니다. 마이크로 포커스 2D/2.5D 이미징 기술을 특징으로 하며 IC 곡률 측정 및 다양한 마이크로 전자 부품에 대한 포괄적인 검사 기능을 제공합니다. 응용 분야 BGA, CSP 및 플립 칩 검사 LED 패키지, 퓨즈 및 전력 다이오드 다층 PCB 및 개별 반도체 리튬 배터리 모듈 및 태양광 부품 정밀 주조, 자동차 커넥터 및 배선 하네스 시스템 사양 설치 공간1450(W) × 1765(D) × ...

뼈 없는 닭고기 육류의 뼈 조각 탐지를 위한 UNX4015 자동 X-선 검사 시스템 Unicomp UNX4015 자동 X-선 검사 시스템은 치약 상자의 누락된 충전물 및 포장 무결성 문제를 안정적으로 감지하며, 다양한 포장 제품에 대한 고급 이물질 탐지 기능을 제공합니다. 이 고정밀 시스템은 12mm 두께의 소시지 제품 및 기타 경량 포장 품목의 이물질 오염 물질을 탐지하여 제품 안전 및 품질 규정 준수를 보장하도록 설계되었습니다. UNX4015 X-선 검사기 개요 UNX4015 X-선 검사 시스템의 주요 기능 탐지 기능: 금속, ...

유니컴프 AX7900 X-레이 검사 시스템 — 회전 테이블을 이용한 병뚜껑 균열 검출 유니컴프 AX7900은 IC 품질 정확도 테스트, 케이블 단자 압착 평가 및 포괄적인 전자 부품 분석을 위해 설계된 고품질 90kV X-레이 검사 장비입니다. 회전 테이블을 장착하여 병뚜껑의 균열을 안정적으로 식별하고 다양한 산업 검사 작업을 지원합니다. 시스템 개요 유니컴프 AX7900 90KV X-레이 검사 시스템은 케이블 단자 압착 품질 평가 및 전자 부품 분석을 위해 설계되었으며, 다양한 산업 응용 분야에서 정밀한 검사 기능을 제공합니다. ...

AX8300MAX 110KV X-선 검사 시스템 반도체 및 전자 제품 종합 검사를 위한 Unicomp 자동 공극 분석 기능이 탑재된 고급 X-선 검사 시스템. BGA 및 HIP(Head-In-Pillow) 검사를 위한 60° 기울기 및 360° 회전 스테이지를 특징으로 합니다. 응용 분야 이 시스템은 반도체 패키징(BGA, CSP, LED, 플립칩), 자동차 부품, 신에너지 산업 부품, 알루미늄 다이캐스팅, 사출 성형 플라스틱, 세라믹 제품 및 기타 특수 산업 부품에 광범위하게 적용됩니다. 주요 특징 5μm 초고해상도 전문 반도체 ...