유니컴은 비용 효율적인 X선 BGA 검사 시스템을 출시합니다.
Unicomp는 전자제품 제조의 품질 관리 문제를 해결하기 위해 설계된 고급 BGA X-Ray 검사 시스템을 출시했습니다. 이 시스템은 최첨단 기술과 경쟁력 있는 가격을 결합하여 제조업체에게 BGA(볼 그리드 어레이) 패키지의 결함을 감지하기 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
정밀 검사: Unicomp 시스템의 핵심 장점
Unicomp X-ray BGA 검사 시스템은 업계 최고의 X-ray 소스 및 검출기 기술을 갖추고 있어 복잡한 PCB 구조의 가장 작은 세부 사항까지 명확하게 시각화합니다.
- 고해상도 이미징:90-130KV X-ray 튜브와 7μm 마이크로 포커스 스폿을 갖춘 이 시스템은 BGA 솔더 조인트 내의 미세한 결함을 감지할 수 있습니다. 고속 메가픽셀 평면 패널 감지기(FPD)는 최대 1000배의 실시간 배율을 제공하여 콜드 솔더 조인트, 보이드 및 브리징을 비롯한 일반적인 문제를 식별할 수 있습니다.
- 포괄적인 적용 범위:시스템의 7축 이동 기능과 70도 틸트 기능으로 검사 사각지대를 없애 측면 접합부와 복잡한 적층 구조를 철저하게 검사할 수 있습니다.
- 직관적인 작동:단순화된 원터치 작동, 2.5D 이미지 디스플레이 및 오프라인 프로그래밍 기능으로 작업 흐름 효율성과 유연성이 향상됩니다.
기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 크기(L×W×H) | 1350mm × 1250mm × 1700mm |
| 무게 | 1900kg |
| 전원공급장치 | 220VAC / 50Hz |
| 전력 소비 | 1.6kW |
| 엑스선관 유형 | 봉인된 |
| 최대 전압 | 130kV |
| 최대 출력 | 40W |
| 스팟 크기 | 7μm |
| 탐지기 | FPD(평면 패널 감지기) |
| 표시하다 | 22인치 LCD |
| 최대 배율 | 최대 1600X |
| 최대 검사 영역 | 450mm × 450mm |
| 엑스레이 누출 | <1μSv/h(안전 기준 미만) |
자동 검사를 위한 NC 프로그래밍
이 시스템에는 자동화된 검사 프로세스를 지원하는 고급 수치 제어(NC) 프로그래밍 기능이 통합되어 있습니다.
- 간단한 마우스 조작을 통한 직관적인 프로그램 생성
- 정확한 정렬을 위한 다축 포지셔닝
- 최적의 이미징을 위한 소프트웨어 기반 매개변수 조정
- 포괄적인 이미지 최적화 제어
- 사용자 정의 가능한 프로그램 타이밍 설정
- 통합 충돌 방지 보호 시스템
고객 피드백
Unicomp X-ray BGA 검사 시스템은 최근 평가 50개를 기준으로 평균 별 5.0점을 받는 등 전 세계 고객으로부터 긍정적인 평가를 받았습니다.
"식품 내 각종 이물질 검출에 탁월하며, 석영 및 세라믹 재료를 정확하게 식별할 수 있습니다."
— M. Mony, 싱가포르(2026년 1월 14일)
"신뢰할 수 있고 효율적인 기계."
— M. M*k, 알바니아(2025년 12월 3일)
종합적인 검사 솔루션
Unicomp는 다음을 포함하는 완전한 범위의 검사 시스템을 제공합니다.
- IC 패키지 검사에 최적화된 AX9100MAX X-Ray 장비
- LX2000 전자동 인라인 전자 엑스레이 장비
- UNX4015N 식품 오염 감지용 X-Ray 시스템
- 배터리 검사를 위한 로봇 핸들링 기능을 갖춘 UMC160 NDT X선 기계
