전자 제조의 급속한 세계에서, 표면 장착 기술 (SMT) 스텐실 혁신은 새로운 재료, 디자인,그리고 정확성과 효율성의 경계를 뛰어넘는 프로세스그러나 한 가지 지속적인 도전은 인쇄 과정에서 필연적으로 용접 페이스트, SMT 접착제 및 두꺼운 필름 페이스트 잔류가 축적된다는 것입니다.
이 잔해가 완전하고 신속히 제거되지 않을 때, 그들은 생산 품질에 보이지 않는 위협이 되고,
- 오차 정렬 및 교량:의도하지 않은 부위에 부착된 용매 페이스트는 부품 전선 사이의 단회로를 만듭니다.
- 용접공 형식:불규칙한 페이스트 분포는 재흐름 중에 고립 된 용접구로로 이어지며 관절 무결성을 손상시킵니다.
- 생산량 감축 및 재작업 비용:인쇄의 모든 결함들은 폐기물과 값비싼 재조직을 의미하며, 수익률을 훼손합니다.
- 스텐실 수명 단축:부적절 한 스텐실 의 부적절 한 청소 는 부적절 한 스텐실 의 마모 와 훼손 을 가속화 한다.
- 준수 위험:많은 산업 표준들은 오염된 스텐실이 충족시키지 못할 수 있는 엄격한 인쇄 품질 요구 사항을 요구합니다.
산업계에서는 자동화된 스텐실 청소 시스템을 선호하고 있습니다. 반복성과 효율성 때문에요.이 시스템들은 정밀 스텐실 부품에 대한 기계적 스트레스를 최소화하면서 인간의 변동성을 제거합니다.수동 청소는 여전히 소용량 시나리오에서 사용되지만 스텐실 가장자리에 잠재적인 에폭시 부드러움과 일관성없는 결과와 같은 고유 한 한계를 나타냅니다.
현재 IPC 7526 표준은 엄격한 생산 요구 사항을 충족하고 인쇄 일관성을 보장하기 위해 자동화 청소 시스템을 명시적으로 권장합니다.
현대적인 청소 기술은 여러 가지 접근법을 제공합니다.
- 스프레이 기반 인라인 시스템
- 대량 청소 기계
- 초음파 침수 탱크
이 시스템은 용매 기반 또는 수분 화학 물질을 사용하여 기존의 세세한 디자인과 나노 코팅 변종에 이르기까지 다양한 스텐실 유형을 수용합니다.복수실 구성은 완전한 청소를 제공합니다., 닦는, 건조 순서 하나의 자동화 과정.
인쇄 오류 정화:인쇄 오류가 발생하면, 과도한 용매 페이스트를 신속하고 철저하게 제거하는 것이 필수적입니다.이것은 후속 조립 문제와 잠재적 인 필드 고장을 방지하기 위해 용접 된 쪽에서 흐름 잔류의 동시에 제거를 포함합니다..
아래쪽 wipe:프린터의 아래쪽 wipe 프로세스는 페스트 풀링 특성에 크게 영향을줍니다.전통적인 이소프로필 알코올 (IPA) 은 점성 변화와 높은 증발률을 포함한 한계를 가지고 있습니다.이 용도로 특별히 설계된 현대적인 정제제는 페이스트 리올로지를 유지하면서 낮은 소비율과 함께 뛰어난 정제 성능을 제공합니다.
- 페이스트 종류, 보드 복잡성 및 생산량에 따라 청소 빈도
- 화학적 호환성 잔류 및 청소 장비
- 과도한 폼 형성 또는 좁은 공간에서 제거하기 어려운 잔류와 같은 일반적인 문제를 해결하기위한 프로세스 제어
전자 부품이 계속 줄어들고 조립 요구 사항이 점점 더 까다로워짐에 따라 정밀 청소는 제조 품질과 신뢰성을 유지하는 데 중요한 요소로 남아 있습니다.산업의 자동화로의 지속적인 전환, 최적화 된 청소 프로세스는 단순히 일상적인 유지 관리 작업이 아닌 전략적 제조 우선 순위로서 스텐실 유지 보수에 대한 점점 더 큰 인식을 반영합니다.
