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BGA, PCBA 및 솔더 보이드 감지를 위한 130KV 산업용 X선 검사 기계 AX9100MAX UNICOMP 이 시스템은 BGA, CSP, 플립 칩, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 개별 반도체, 리튬 배터리, 소형 금속 주조, 전자 커넥터 어셈블리, 배선 하니스, 광전지 부품 및 기타 마이크로 전자 제품을 포함한 다양한 검사 시나리오에 걸쳐 광범위하게 배포됩니다. 기능 및 특징 검사 이미지 시스템 요약 발자국 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm 기계 무게 2400kg 전원공급장치 AC 110~220V, 50...

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60° 기울기 다각 스캔 숨겨진 솔더 결함 탐지 PCBA BGA X-ray AX9100 UNICOMP 반 테스트 기계 전자 부품 및 산업용 애플리케이션의 전면적인 결함 검출을 위해 설계된 고급 X선 검사 시스템 주요 특징 정밀한 영상 촬영을 위한 130KV 7μm X선 튜브 고속 및 수백만 화소 고해상도 FPD 고화질 실시간 이미지 디스플레이로 1000X 확대 2.5D 이미지 디스플레이와 함께 한 버튼 작동 내비게이션 모드 감지 기능과 오프라인 프로그래밍 기능 7축 연결, 70도 기울기 감지 기능 신청서 SMT, BGA, CSP, ...

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130kV 밀봉 튜브 60°틸트 BGA 솔더 조인트 전자공학 엑스레이 검사 기계 AX9100 Unicomp 자동 무효 계산 특징: ●130KV 7μm X선관.● 고속 및 수백만 픽셀의 고해상도 FPD.● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이로 원버튼 작동.● 오프라인 프로그래밍 기능, 탐색 모드 감지.● 7축 연결, 70도 기울기 감지. 신청: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지.● 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.● 전자부품, 자동차부품, 태양광산업.● 알루미늄 다이캐스팅, ...

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X-Ray 검사 장비 AX7900 UNICOMP AX7900은 SMT 생산, 반도체 패키징 및 신에너지 배터리 품질 검사를 위한 전문 고해상도 마이크로 포커스 X-ray NDT 테스팅 장비입니다. 자체 개발한 독자적인 X-ray 소스와 고감도 디지털 이미징 검출기를 탑재하여 전자 장치의 보이지 않는 내부 결함을 선명하게 시각화합니다. BGA 솔더 보이드, PCB 기판의 층간 분리, 칩 본딩 결함, 리튬 배터리 단락 위험 및 정밀 주조 내부 결함을 정밀하게 검출합니다. 지능형 자동 분석 소프트웨어, 다각도 동적 검사 및 엄격한 방사선 ...

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Unicomp UNX3015-S 우수한 성능은 햄에서 세라믹 금속 돌 뼈를 감지합니다. 제품 설명: 포장 식품 내 이물질 검출을 위한 당사의 첨단 X-Ray 기술은 스낵 품목은 물론 바로 먹을 수 있는 식품과 냉동 식품부터 신선하게 썬 과일과 야채에 이르기까지 다양한 제품을 포괄하는 새로운 품질 보증 시대를 열었습니다. 이 혁신적인 시스템은 포장 장벽을 쉽게 통과하여 원치 않는 구성 요소를 즉시 식별함으로써 식품 안전 조치를 강화하고 규제 표준 준수를 유지합니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 함께 생산 프로세스에 완벽하게 통합되어 ...

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