bga x ray inspection system
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저항 결함을 위한 FDA 90KV 폐관법 X- 선 검출 장비
탐색하는 저항 결점을 위한 FDP 90KV X-레이 기계애플리케이션BGA 점검위에 주형을 떠서 만드는 전기 커넥터의 점검 캡슐화된 성분 알루미늄 형판 주조 성형 플라스틱 부품 도자기류 항공 우주용 부품 전기적 / 기구부품 전자 부품 SMT 집회 약품 자동차 조립체 농림부 위조인 점검 휴대폰 배터리 점검 BGA와 CSP 감사를 위한 EMS 반도체 전자공학 X- 선 기계 시스템 AX-8200 기계는 전자 산업을 위해 주로 상상하는 고해상도 엑스레이를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정 이내에 다수의 ...
PCBA BGA를 위한 반도체 110kV 전자공학 엑스레이 기계 5um AX8500
PCBA BGA 공허 검사를 위한 고해상 FPD AX8500를 가진 110kV 5um Microfocus 엑스레이 기계 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 패널 감지기...
SMT BGA CSP 주도하는 PCBA를 위한 130KV 폐관 X- 선 PCB 정밀검사 기계를 미소초점을 맞추세요
PCBA 납땜 품질 검역, SMT BGA, CSP, LED를 위한 130KV 폐관 X-레이 정밀검사 기계를 미소초점을 맞춥니다 유니컴프 AX9100의 특징 : ● 90-130KV 7μm X 선관.● 고속도와 백만 화소 고해상도 FPD.● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. 2.5D 이미지 표시와 ● 1개 버튼 작동.● 오프라인프로그래밍 기능, 네비게이션 모드 검출.● 7 주축 연계, 70번 각도 경사 탐지. 유니컴프 AX9100의 애플리케이션 : ● SMT, BGA, CSP, 플립 침, 주도하는 검출.● 반도체, 패키징 성분, ...
SMT IC 폐쇄형 튜브 엑스레이 머신 5 미크론 초점 UNICOMP AX7900
PCBA PCBA X-Ray 기계 Unicomp AX7900 고해상도 FPD와 함께 IC 엑스레이 기계 AX7900의 적용: LED, SMT, BGA, CSP, 플립 칩 검사 반도체, 포장 부품, 배터리 산업 전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업 알루미늄 주름, 플라스틱 폼핑 세라믹, 다른 특수 산업 IC 엑스레이 기계 AX7900의 설명: 90KV 5μm X선 튜브, FPD 탐지기. 다기능 작업소, ±60° 기울기 움직임 (선택) 으로 XY 다축 이동 표준.X선 튜브와 FPD의 Z축 이동으로 확대/감소/FOV. 편리한 목표점 위...
DXI 화상 처리 체계를 가진 내각 Unicomp 엑스레이 장비 220AC/50Hz
EMS 반도체 Unicomp 엑스레이 검열제도 전자공학 BGA AX8200 AX-8200 기계는 전자제품 산업을 고해상 엑스레이 화상 진찰을 1 차적으로 제공하기 위하여 디자인됩니다. 이 다재다능한 체계는 PCB 제조공정 내의 많은 신청을 위해 효과적입니다. 이것은 SMT 성분의 BGA, CSP, QFN, 플립칩, 옥수수 속 및 광범위를 포함합니다. AX-8200는 재생산 가동의 공정개발, 프로세스 모니터링 및 세련을 위한 강력한 지원 도구입니다. 강력하고 사용하기 편한 소프트웨어 인터페이스에 의해 지원해, AX-8200는 작고 큰 ...
미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원
금속 엑스레이 기계 미크론 이하 초점 크기를 가진 80kV/90kV 근원 특징: 90KV 5μm 엑스선관, FPD 발견자. 다기능 워크스테이션, X-Y 다 축선 운동. ±60° “아크” 동의 (선택권). 동작 관리는 다음을 포함합니다: Z 축선 관과 발견자 운동의 ±60° 경사 동의 플러스 X/Y 테이블 동의 (선택권). 다기능 DXI 화상 처리 체계. 다중상 검사 일과를 위한 X/Y 프로그램 기능 최대. 적재 공간 420mm x 420mm, 최대. ~300X 체계 확대와 더불어 탐지 지역 380 x 380mm. 보고서 작성 플러스 ...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 ...
X- 선 기계 90KV 5 um을 용접하는 반도체 고해상도
90kV 5 um 고해상도와 SMD PCBA 납땜하 질 점검을 위한 긴 수명 X-레이 기계 AX-8200 기계는 전자 산업을 위해 주로 상상하는 고해상도 엑스레이를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정 이내에 다수의 애플리케이션에 유효합니다. 이것은 BGA, CSP, QFN, 플립 침, COB와 광범위한 SMT 성분을 포함합니다. AX-8200은 프로세스 개발, 공정 모니터링을 위한 강력한 지원 도구고 재작업 작전을 정련입니다. 지나서 지원받고 한 소형을 다룰 수 있는 대 용적 공장 조건이 사용 소...
SMT BGA 전자 엑스레이 기계 FPD 1000X 확대 Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray with FPD Detector 및 1000X 배율로 반도체 부품 품질 문제 확인 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 패널 감지기...
