electronics x ray system
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Unicomp 기술 온라인 엑스레이 칩 카운터 전자공학 성분 LX6000
Unicomp 기술 온라인 전자공학 성분 칩 카운터 LX6000 특징: • 빠른 속도 및 높은 ac 부목사는 노동비를 삭감하는 세기 잘게 썹니다 • 칩 손상 없음 또는 몸의 접촉이 없는 세기로 잃어 • 호환성 of30-450mm 테이프 권선 • ERP & 작업 현장 체계도의 자동 matic 연결 • 엑스레이의 아무 누설없음도 보장하는 보호된 장 보호 • 속도를 세기: 8S/권선 • 검사 정확도: >99.8% • min. Package: 0201 • 1 단추 가동, 자동 세기 • 특별히 들어오는 검사와 발명자 y 관리를 위해 품목 정...
PCBA BGA QFN LED 솔더링 보이드 검사를 위한 FPD 55° 틸팅 뷰가 있는 5μm Microfocus X-ray
PCBA BGA QFN LED 솔더링 보이드 검사를 위한 FPD 55° 틸팅 뷰가 있는 5μm Microfocus X-ray 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 패널 감지기...
LED 납땜 품질을 위한 가까운 튜브 2.5D X-레이 기계 AX9100은 높은 레솔루틴 영상으로 통제합니다
LED 납땜 품질을 위한 가까운 튜브 2.5D X-레이 기계 AX9100은 높은 레솔루틴 영상으로 통제합니다 특징 : ● 90-130KV 7μm X 선관.● 고속도와 백만 화소 고해상도 FPD.● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. 2.5D 이미지 표시와 ● 1개 버튼 작동.● 오프라인프로그래밍 기능, 네비게이션 모드 검출.● 7 주축 연계, 70번 각도 경사 탐지. 애플리케이션 : ● SMT, BGA, CSP, 플립 침, 주도하는 검출.● 반도체, 패키징 성분, 배터리 업계.● 전자 부품, 자동차 부속품, 광 기전 공업.플라...
IC 칩과 성분 위조인 점검을 위한 X-레이 기계의 원 제조사
IC 칩과 성분 위조인 점검을 위한 X-레이 기계의 원 제조사 x-레이 기계 AX7900의 상술 : 시스템 개요 발자국 1200(W)×1200(D)×1500(H)MM 기계 하중 1130 킬로그램 전원 공급기 AC 110/220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1350(W)×1350(D)×1800(H)MM 패킹 중량 1330 킬로그램 소비 전력 1.3 kW X 선관 튜브형 봉인합니다 맥스. 힘 8W 전압 (조정할 수 있는) 0~90kV 스폿 크기를 집중시키세요 5μm 화상 처리 시스템 검출기 평면 패널 검출기 (FPD) 화소 크기 ...
90KV 5 um은 PCBA BGA를 위한 고해상도 FPD가 무효 점검을 납땜질하면서 엑스레이 시스템을 미소초점을 맞춥니다
90KV 5 um은 PCBA BGA를 위한 고해상도 FPD가 무효 점검을 납땜질하면서 엑스레이 시스템을 미소초점을 맞춥니다 SMT x-레이 기계의 상술 : 시스템 개요 발자국 1200(W)×1200(D)×1500(H)MM 기계 하중 1130 킬로그램 전원 공급기 AC 110/220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1350(W)×1350(D)×1800(H)MM 패킹 중량 1330 킬로그램 소비 전력 1.3kW X 선관 튜브형 봉인합니다 맥스. 힘 8W 전압 (조정할 수 있는) 0~90kV 스폿 크기를 집중시키세요 5μm 화상 처리 ...
축전기 안쪽 결손 전자 BGA X- 선 정밀 검사 시스템 자동차 측정
전자 엑스레이 100 KV 전원 AX8200MAX와 축전기 안쪽 결함 정밀검사 어플리케이션 필드 넓게 BGA, CSP, 플립 침, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 업계, 작적용됩니다금속 주조, 전자 연결기 모듈, 케이블, 항공 우주용 부품, 광 기전 공업, 등. 기능과 특징 1.정확한 위치를 위한 큰 크기 검사 테이블 레이저 탐지기 2.24 " 고정 헤드 디스크 상호 작용하는 터치 LCD 디스플레이 3.정밀 제어, CNC가 자동 위치설정의 프로그램을 짭니다 4.FPD 60' 기울이는 점검 5.지문 호출 관리 시스...
FPC SMT 납땜을 위해 풀그릴 BGA QFN CSP 엑스레이 장비 LX2000 CNC
BGA, QFN, CSP 부품의 FPC SMT 납땜 공정을 위한 CNC 프로그래밍 가능 검사가 있는 LX2000 인라인 X선 장비 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 2595(폭)×1392(깊이)×1992(높이)mm 기계 무게 1900kg(X-Ray) / 700kg(컨베이어) 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (컨베이어) 포장 무게 2000kg(X-Ray) / 800kg(컨베어) 전력 소비 3...
세라믹 NDT를 위한 CSP 130kV 엑스레이 보안 스캐너 자동 검사
세라믹 NDT 품질 테스트를 위한 편리한 매핑 프로세스를 갖춘 130kV clsoed 튜브 X선 시스템 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 2595(폭)×1392(깊이)×1992(높이)mm 기계 무게 1900kg(X-Ray) / 700kg(컨베이어) 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (컨베이어) 포장 무게 2000kg(X-Ray) / 800kg(컨베어) 전력 소비 3.5kW X선관 튜브 유형 봉...
Unicomp LX2000 CSP BGA 엑스레이 기계 EMS 인라인 AXI는 Ceremic 공기 구멍을 검사합니다
Unicomp LX2000 인라인 AXI X-ray를 사용하여 자동 검사 및 분석으로 세라믹 기공 및 균열 검사 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 2595(폭)×1392(깊이)×1992(높이)mm 기계 무게 1900kg(X-Ray) / 700kg(컨베이어) 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (컨베이어) 포장 무게 2000kg(X-Ray) / 800kg(컨베어) 전력 소비 3.5kW X선관 튜브 ...
