pcb inspection system
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사용 된 휴대 전화 품질 검사용 고 확대 X선 기계 Unicomp AX7900
사용 된 휴대 전화 품질 검사용 고 확대 X선 기계 Unicomp AX7900 IC X선 기계 AX7900의 설명: BGA, CSP, 플립 칩, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 산업, 소금속에 널리 사용됩니다.가빙, 전자 커넥터 모듈, 케이블, 항공 우주 부품, 태양광 산업 등 IC 엑스레이 기계 AX7900의 특징: 큰 크기 검사 테이블 정확한 위치를 위해 레이저 지점 정밀 제어, CNC 프로그래밍 자동 위치 FPD 기울기 ±25 안전 전기 자기 장착 지문 접근 관리 시스템 실시간 방사선 모니터링 AX7900의 ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
PCB SMT BGA LED 전자공학 엑스레이 기계 고성능 엑스레이 근원 100KV
PCB, SMT, BGA의 LED 전자공학 엑스레이 기계 고성능 엑스레이 근원 SMT 생산 테스트를 위한 엑스레이 탐지 기술은 주어진 새로운 변화를 의미합니다, 생산의 질을 개량한위하여다는 것은 생산 기술의 수준을 더 개량한다는 것은 욕망 이다는 것은 말할 수 있고, 돌파구로 곧 회로 집합 실패를 찾아낼 것입니다. 제조자를 위한 제일 선택입니다. 신청: ● LED, SMT, BGA, CSP의 플립칩 검사. ● 반도체, 포장 성분, 건전지 기업. ● 전자 부품, 자동차 부속, 광전지 기업. 알루미늄 주물, 조형 플라스틱 ●는 죽습니다...
BGA, CSP, LED & 반도체를 위한 CX3000 벤치 탑 전자공학 엑스레이 기계
이끌리는 BGA, CSP를 위한 CX3000 벤치탑 전자 X- 선 기계 & 반도체 SMT 생산 시험 수단을 위한 X- 선 검출 기술은 새로운 변화를 가져왔다고 그것이 더욱 생산의 품질을 향상시키기 위해 그 수준의 생산기술을 향상시키고, 곧 돌파구로서의 회로 어셈블리 실패를 발견할 것은 열망이라고 말할 수 있습니다. 그것은 제조사 로 최고 선택입니다. X- 선 조사 특징 : (1) 공정 상의 결함 최고 97%까지 적용 범위. 점검가능한 결점은 다음을 포함합니다 : 비어 있는 땜납과 다리, 납땜 결핍, 결원, 없는 성분과 기타. 특히, ...
SMT 주도하는 납땜을 위한 90kV 폐관법 0.8kW X- 선 시스템
X-레이 정밀검사 기계 전자 공학 BGA 표준 다기능 유니컴프 기술은 높은 수준 과학과 기술의 광범위한 경험과 지역적이고 외국 선임 전문가 연구 개발 엔지니어들의 전용 풀을 가지고 있습니다. 회사는 새로운 응용분야에서의 주요 국가적 특별 업무 계획 (말하자면 02개 프로젝트와 863개 프로젝트)과 엑스레이 검출 설비 R&D를 착수하고 있습니다. X-선 영상화의 핵심 기술을 진보시키는 것은 또한 밀접하게 중국과학원, 청화 대학교 기타 등등과 함께 일합니다. 현재 유니컴프는 199authorized와 총 256 특허를 제출하게 합니다. ...
BGA CSP를 위한 유니컴프 AX8200 100KV X- 선 주사 기계
X-레이 정밀검사 기계 전자 공학 BGA 표준 다기능 유니컴프 기술은 높은 수준 과학과 기술의 광범위한 경험과 지역적이고 외국 선임 전문가 연구 개발 엔지니어들의 전용 풀을 가지고 있습니다. 회사는 새로운 응용분야에서의 주요 국가적 특별 업무 계획 (말하자면 02개 프로젝트와 863개 프로젝트)과 엑스레이 검출 설비 R&D를 착수하고 있습니다. X-선 영상화의 핵심 기술을 진보시키는 것은 또한 밀접하게 중국과학원, 청화 대학교 기타 등등과 함께 일합니다. 현재 유니컴프는 199authorized와 총 256 특허를 제출하게 합니다. ...
SMT PCBA BGA CSP를 위한 90kV 5 um 유니컴프 X- 선 스캐너
X-레이 정밀검사 기계 전자 공학 BGA 표준 다기능 유니컴프 기술은 높은 수준 과학과 기술의 광범위한 경험과 지역적이고 외국 선임 전문가 연구 개발 엔지니어들의 전용 풀을 가지고 있습니다. 회사는 새로운 응용분야에서의 주요 국가적 특별 업무 계획 (말하자면 02개 프로젝트와 863개 프로젝트)과 엑스레이 검출 설비 R&D를 착수하고 있습니다. X-선 영상화의 핵심 기술을 진보시키는 것은 또한 밀접하게 중국과학원, 청화 대학교 기타 등등과 함께 일합니다. 현재 유니컴프는 199authorized와 총 256 특허를 제출하게 합니다. ...
자동 전자공학 단위를 위한 닫힌 관 SMT 엑스레이 장비 AX8200 8W
Automotive Electronics Modules 품질 불량 관리를 위한 5micro closed tube AX8200 X-ray 적용 기타 특수 산업. 안건 정의 명세서 시스템 매개변수 크기 1080(L)X1180(W)X1730(H)mm 무게 1150kg 힘 220AC/50Hz 전력 소비 0.8KW X선관 유형 닫은 최대 전압 90kv/100kv 최대 전력 8W 스팟 크기 5μm 엑스레이 시스템 강화제 4" 이미지 인텐시파이어 감시 장치 22" LCD 시스템 확대 600X 감지 영역 최대 적재 크기 510mm x 420mm ...
