real time x ray system
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태양 전지 납땜을 위한 CSP X- 선 정밀검사 기계 90kV
SMT 엑스레이는 5g 칩셋트 전자 저항 정밀검사 기계 AX8200을 폐쇄했습니다 AX-8200 기계는 전자 산업을 위해 주로 상상하는 고해상도 엑스레이를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정 이내에 다수의 애플리케이션에 유효합니다. 이것은 BGA, CSP, QFN, 플립 침, COB와 광범위한 SMT 성분을 포함합니다. AX-8200은 프로세스 개발, 공정 모니터링을 위한 강력한 지원 도구고 재작업 작전을 정련입니다. 지나서 지원받고 한 소형을 다룰 수 있는 대 용적 공장 조건이 사용 소프트웨어 ...
LCD는 1.0kW X- 선 정밀검사 기계 유니컴프 AX8200 BGA 점검을 드러냅니다
SMT 엑스레이는 5g 칩셋트 전자 저항 정밀검사 기계 AX8200을 폐쇄했습니다 AX-8200 기계는 전자 산업을 위해 주로 상상하는 고해상도 엑스레이를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정 이내에 다수의 애플리케이션에 유효합니다. 이것은 BGA, CSP, QFN, 플립 침, COB와 광범위한 SMT 성분을 포함합니다. AX-8200은 프로세스 개발, 공정 모니터링을 위한 강력한 지원 도구고 재작업 작전을 정련입니다. 지나서 지원받고 한 소형을 다룰 수 있는 대 용적 공장 조건이 사용 소프트웨어 ...
케이블 연결기를 위한 CSP 전자 X- 선 기계 UNICOMP CX3000
SMT 엑스레이는 5g 칩셋 전자 저항 검사 기계 AX8200를 닫았습니다 애플리케이션 BGA 검사 오버몰딩된 전기 커넥터 검사 캡슐화된 구성 요소 알루미늄 다이캐스팅 성형 플라스틱 부품 세라믹 항공우주 부품 전기/기계 부품 전자 부품 SMT 어셈블리 의약품 자동차 어셈블리 농업 위조 검사 휴대폰 배터리 검사 AX-8200 장비는 주로 전자 산업에 고해상도 X선 영상을 제공하도록 설계되었습니다.이 다용도 시스템은 PCB 제조 공정 내의 많은 응용 분야에 효과적입니다.여기에는 BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB 및 ...
1uSv/H 리튬 배터리 X- 선 정밀 검사 장비 BGA CNC 매핑
SMT 엑스레이는 5g 칩셋트 전자 저항 정밀검사 기계 AX8200B를 폐쇄했습니다 AX-8200 기계는 전자 산업을 위해 주로 상상하는 고해상도 엑스레이를 제공하도록 설계됩니다. 이 다목적의 시스템은 인쇄 회로 기판 제조 공정 이내에 다수의 애플리케이션에 유효합니다. 이것은 BGA, CSP, QFN, 플립 침, COB와 광범위한 SMT 성분을 포함합니다. AX-8200은 프로세스 개발, 공정 모니터링을 위한 강력한 지원 도구고 재작업 작전을 정련입니다. 지나서 지원받고 한 소형을 다룰 수 있는 대 용적 공장 조건이 사용 소프트웨어 ...
알루미늄 주물을 위한 연성이 있는 철 NDT 엑스레이 장비 낮은 고장 UNC450
UNC450 연성 철 NDT 실시간 이미징 Unicomp X선 검사기 특징: ● 높은 신뢰성과 긴 수명, 낮은 고장; ● 고화질 및 해상도 FPD; ● 5축 모션 감지를 가능하게 하는 C-arm 고정 장치 설계(자동 상승 및 하강 옵션); ● 다기능 워크스테이션, 360°rotation 및 교대; ● 쉬운 인터페이스를 위한 사용자 친화적인 소프트웨어 설계는 맞춤형 소프트웨어를 용이하게 할 수 있습니다. ● 높은 침투력, 최대 450KV의 전압, "Fe"의 경우 최대 침투 두께 80mm; ● 감지 영역: Φ500*800mm; ● 적재 ...
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사
Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D X-ray for Electronics SMT PCBA BGA IC 납땜 품질 검사 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 ...
PCBA BGA QFN LED 솔더링 보이드 검사를 위한 FPD 55° 틸팅 뷰가 있는 5μm Microfocus X-ray
PCBA BGA QFN LED 솔더링 보이드 검사를 위한 FPD 55° 틸팅 뷰가 있는 5μm Microfocus X-ray 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 패널 감지기...
자동차 측정과 일치하는 세미콘 리드프레임 품질을 위한 2.5D 110 킬로볼트 X- 선 기계 유니컴프 AX8500
자동차 측정과 일치하는 세미콘 리드프레임 품질을 위한 2.5D 110 킬로볼트 X- 선 기계 유니컴프 AX8500 기술적인 매개 변수와 상술 시스템 개요 발자국 1370(W)×1300(D)×1700(H)MM 기계 하중 1600 킬로그램 전원 공급기 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(W)×1500(D)×2000(H)MM 패킹 중량 1800 킬로그램 소비 전력 2.0 kW X 선관 튜브형 봉인합니다 맥스. 힘 25W 전압 (조정할 수 있는) 0~110kV 스폿 크기를 집중시키세요 5μm 화상 처리 시스템 검...
LED 지구 PCBA 납땜을 위한 CSP LED 110kV 엑스레이 스캐너 5um
LED 스트립 PCBA 납땜 보이드 품질 관리용 110kV 5um 마이크로 포커스 AX8500 X선 기술 매개변수 및 사양 시스템 요약 발자국 1370(폭)×1300(깊이)×1700(높이)mm 기계 무게 1600kg 전원 공급 장치 AC 110~220V, 50/60Hz 합판 포장 크기 1750(폭)×1500(깊이)×2000(높이)mm 포장 무게 1800kg 전력 소비 2.0kW X선관 튜브 유형 봉인 최대힘 25W 전압 0~110kV (조정가능) 초점 스폿 크기 5μm 이미징 시스템 탐지기 평면 패널 감지기(FPD) 픽셀 크기 85...
