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메트로 박물관 엑스포 센터 보안 X-Ray 스캐너 기계 UNX6040E 방사: 모든 국제 안전 표준을 준수하는 극도로 낮은 방사선량. 환경: 새로운 고급 리드 커튼 압력 멤브레인 기술은 2차 납(Pb) 오염을 효과적으로 제거합니다. 힘: 최대 34mm 철판의 관통 상당. 작업: 기계의 빠른 학습 및 최적화를 위한 직관적인 작업자 인터페이스 및 미디어 인터페이스. 소프트웨어/이미징:직관적인 제어 인터페이스를 갖춘 강력한 소프트웨어 플랫폼.모든 국제 표준을 충족하는 깨끗하고 선명한 이미지 프레젠테이션. 추적성: 최첨단 클라우드 추적 기...

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유니콤프 하이엔드 반도체 X-레이 검사 시스템 AX9600UNICOMP AX9600은 자체 개발한 160kV 고출력 개방형 마이크로 포커스 X-레이 튜브를 특징으로 하며, 초소형 0.8μm 포커스 스팟을 제공합니다. 최대 2000배의 탁월한 배율과 뛰어난 X-선 투과 능력으로 TVS 다이오드의 보이드 비율을 정확하게 측정하며, 첨단 IC 패키징, HBM 메모리 칩 및 GPU 반도체 부품의 고정밀 품질 검사에 이상적입니다.사양:시스템 요약크기1655mm(L)×2100mm(W)×1880mm(H)무게4590kg전원 공급 장치220V±10...

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그것은 널리 BGA, CSP, 플립 칩, LED, 퓨즈, 다이오드, PCB, 반도체, 배터리 산업, 소금속 가스팅, 전자 커넥터 모듈, 케이블,태양광 산업, 그리고 더 많은. 응용 분야 기능 및 특징 검사 이미지 시스템 요약 발자국 1455 (W) × 1760 (D) × 1945 (H) mm 기계 무게 2400kg 전원 공급 AC 110~220V, 50/60Hz 패키지 크기 1710 (W) × 1950 (D) × 1875 (H) mm 포장 무게 2600kg 전력 소비 4kW 엑스레이 튜브 튜브 타입 밀폐형 최대 출력 65W 전압 0...

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90kV 5um 마이크로 포커스 엑스레이 기계 Unicomp AX8200MAX SMT BGA QFN 보이드 측정(자동 검사 포함) 응용 분야 BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, 반도체, Battery Industry, Small 등에 널리 적용 금속 주조, 전자 커넥터 모듈, 케이블, 항공 우주 부품, 태양광 산업 등 기능 및 특징 1. 정확한 위치를 위한 대형 검사대 레이저 로케이터 2. 24인치 FHD 인터랙티브 터치 LCD 디스플레이 3. 정확한 제어, CNC 프로그래밍 자동 위치 지...

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SMT EMS 창고 재고 관리를 위한 위에 99.99% 정확도 x-레이 성분 반대 메인 구성 1. 바코드 스캐너 2. 엑스레이 시스템 3. 라벨 프린터 4. 손가락 프린터 인식 시스템 장비 특징 발자국 (W*D*H) / 기계 하중 1000 mm*1370 mm*1962 밀리미터 / 1160 킬로그램 패키지 합판 상자, 110 cm*145 cm*210 센티미터, 전체 1450 킬로그램 소비 전력 1.1 kW 전원 공급기 AC 110~220V (±10%) 50Hz 워킹 모드 오프라인 시스템 컴퓨터 운영 체제 산업적 PC, 윈도우 OS, ...