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110kV 밀봉된 관 5μm 마이크로 초점 엑스레이 장비 고정밀 AX8300 Unicomp
110kV 밀봉된 관 5μm 마이크로 초점 엑스레이 장비 고정밀 AX8300 Unicomp Unicomp AX8300은 PCBA, SMT 및 전자 부품 제조 분야의 고정밀 비파괴 테스트를 위해 설계된 전문적인 X선 검사 시스템입니다. 독자적인 110kV 마이크로 포커스 X선 소스를 탑재한 이 제품은 기존 90kV와 130kV X선 장치 간의 성능 격차를 완벽하게 메워주며 균형 잡힌 투과력을 제공하여 90kV 장비의 부족한 투과율과 130kV 모델의 과도한 에너지 낭비를 해결합니다. 고급 평면 패널 디텍터(FPD)가 통합된 ...
회전 감지 정밀 기하학적 배율 칩 생산 X선 UNICOMP AX9100 LED
UNICOMP AX9100 엑스레이 검사 시스템 회전 감지 정밀 기하학 확대 칩 생산 X선 UNICOMP AX9100 IC 검사 시스템 주요 특징 정밀한 영상 촬영을 위한 130KV 7μm X선 튜브 고속 및 수백만 화소 고해상도 FPD 고화질 실시간 이미지 디스플레이와 1600X 확대 2.5D 이미지 디스플레이와 함께 한 버튼 작동 내비게이션 모드 감지 기능과 오프라인 프로그래밍 기능 7축 연결, 70도 기울기 감지 기능 신청서 첨단 반도체 및 2.5D/3D 첨단 포장 소비자 및 전력 배터리 전자 조립 자동차 전자제품 및 신 에너...
전방향 본드 와이어 검사 IC X-Ray AX9100 UNICOMP 정밀 부품 시험기
전방향 본드 와이어 검사 IC X-Ray AX9100 UNICOMP 정밀 부품 시험기 전자 부품 및 산업 응용 분야의 포괄적인 결함 탐지를 위해 설계된 고급 X-Ray 검사 시스템입니다. 주요 특징 정밀한 이미징을 위한 130KV 7μm X선관 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD 고화질 실시간 이미지 디스플레이를 통한 1600X 배율 2.5D 이미지 디스플레이를 통한 원버튼 작동 탐색 모드 감지 기능을 갖춘 오프라인 프로그래밍 기능 70도 기울기 감지 기능을 갖춘 7축 연결 기술 사양 시스템 매개변수 정의 명세서 크기 1485(길...
<7μm 마이크로 포커스 41X 배율 IC 반도체 부품 Xray 장비 AX9100 Unicomp CNC 자동 검사
컴퓨터 마더 보드 칩셋 BGA 납땜 Void Qual을 위한 CE/FDA 인증 Unicomp AX9100 엑스레이 검사 기계 특징: ● 130KV 7μm X-Ray 밀봉 튜브.● 고속 및 수백만 픽셀의 고해상도 FPD.● 1000X 확대, 고화질 실시간 이미지. ● 2.5D 이미지 디스플레이로 원버튼 작동.● 오프라인 프로그래밍 기능, 탐색 모드 감지.● 7축 연결, 70도 기울기 감지. 신청: ● SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지.● 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.● 전자부품, 자동차부품, 태양광산업.● 알루...
