CSEAC 2026 | UNICOMP, 플랫폼 기반 반도체 패키징 및 테스트 지능형 검사 탐색에 귀하를 초대합니다
2026/09/03
CSEAC 2026 & UNICOMP
8월 31일 ~ 9월 2일
제14회 반도체 장비, 재료 및 핵심 부품 전시회 (CSEAC 2026)
우시 타이후 국제 엑스포 센터에서 개최되었습니다.
70,000㎡ 이상의 전시 면적을 자랑하는 이번 CSEAC는 미국, 일본, 한국, 독일, 이탈리아 등 여러 국가 및 지역의 기업들이 지속적으로 참여했습니다. 1,400개 이상의 국내외 전시업체들이 웨이퍼 제조 장비, 패키징 및 테스트 장비, 핵심 부품 및 반도체 재료를 포함한 분야를 아우르며 행사에 참여했습니다.
UNICOMP (부스: A3관 107호)는 AI 기반 나노미터 스케일 비파괴 검사 기술로 주목받았습니다. 이 솔루션은 3D / System-in-Package (SiP) 및 IC 와이어 본딩과 같은 공정에서 까다로운 결함 감지 병목 현상을 해결하여 고객이 제로 결함 지능형 제조를 향해 나아갈 수 있도록 지원합니다.
AX9500
근나노 스케일 산업용 3D/CT
네 가지 이미징 모드(2D / 2.5D / 콘빔 CT / 평면 CT)를 통합한 이 시스템은 웨이퍼 레벨 및 고급 패키징 애플리케이션을 위한 MEMS 제조에서 웨이퍼 범프 브리징, 칩 콜드웰딩 및 보이드와 같은 중요 결함을 감지하여 고객 시나리오 전반에 걸친 다양한 요구 사항을 충족합니다.
AX9600
반도체용 오픈 튜브 X-RAY 지능형 검사 시스템
풀 기능 2.5D 기능과 360° 전방향 XY축 검사를 특징으로 하는 이 시스템은 솔더 보이드, 인터커넥트 브리징 및 균열을 포함한 칩 아래 숨겨진 결함에 대한 데드존 없는 분석을 제공합니다.
전체 시리즈 자체 개발 연구로 국산화의 견고한 기반 마련
UNICOMP의 자체 개발 UNMS X-ray 소스 시리즈는 90kV에서 230kV까지의 전체 전압 스펙트럼을 커버하며, 밀봉 튜브 및 오픈 튜브 기술 경로를 모두 갖추고 있습니다. 이는 UNICOMP 검사 장비의 성능 상한선과 공급 안정성을 보장할 뿐만 아니라, 독립적이고 제어 가능한 국내 반도체 장비 산업 체인에 중요한 지원을 제공합니다.
플랫폼 지향 협업을 통한 다중 모드 지능형 검사
UNICOMP는 SSTI, SEMICAPS Semiconductor 및 Yifeng Electronics와 함께 전시하며 플랫폼 기반 지능형 검사 서비스를 통해 반도체 패키징 및 테스트 업그레이드를 지원합니다.
한편, 계측 기술 및 장비 특별 포럼에서는 UNICOMP 소유 자회사인 Saimeikang Semiconductor의 Julian Pan CEO가 웨이퍼 및 다이 레벨에서의 광학 검사 솔루션의 진화 추세 및 구현 로드맵에 대한 발표를 초청받아, 고급 패키징 공정을 위한 결함 진단에 대한 최첨단 통찰력을 제공했습니다.
나노 스케일 정밀도로 신뢰할 수 있는 패키징 및 테스트 품질 제공
앞으로 UNICOMP는 '글로벌 지능형 검사 기술 및 고급 검사 장비를 위한 플랫폼 기반 기업'을 구축하려는 개발 목표를 계속 추구하며, 고객을 위한 다중 모드 검사 기술을 포괄하는 원스톱 솔루션을 제공할 것입니다.
