EeLE 2026 | 유니컴프: 미크론 스케일에서의 통찰력, 실체화된 강점
2026/08/27
광역 대만구를 기반으로 세계를 포용하다
지능이 미래를 형성하고 산업이 성장을 이끈다
EeLE 2026 & UNICOMP
2026년 8월 26-28일
제10회 선전 국제 지능형 장비 산업 박람회 및
제13회 선전 국제 전자 장비 산업 박람회
(EeLE 박람회)
선전 세계 전시 컨벤션 센터에서 성대하게 개최됩니다.
제13회 선전 국제 전자 장비 산업 박람회
(EeLE 박람회)
80,000m²의 전시 면적을 자랑하는 이번 EeIE 박람회는 국내외 300개 이상의 선도적인 장비 기업을 한자리에 모으고 30,000명 이상의 글로벌 전문 바이어를 유치합니다. 반도체, 3C 전자, 자동차 전자, 신에너지 산업 및 자동화 생산 라인을 포함한 전체 산업 체인 부문의 참가자를 유치합니다.
UNICOMP(부스 번호: 홀 13-C001)는 반도체 및 전자 제조의 핵심 비파괴 검사 요구 사항인 명확한 가시성, 빠른 검사 및 정확한 판단을 해결합니다. 이 회사는 완전한 범위의 숨겨진 결함을 식별할 수 있는 엔드투엔드, 원스톱 AI 기반 X선 비파괴 검사 솔루션을 제공합니다. 이러한 솔루션은 반도체 전자, 신에너지 부문, 첨단 패키징 및 광학 모듈을 포함한 여러 산업의 품질 관리 요구 사항을 충족합니다.
AX9500: 근나노 스케일 산업용 3D-CT X선 검사 시스템
정밀 부품을 위한 다중 모드 이미징
4가지 이미징 모드(2D / 2.5D / 콘빔 CT / 슬라이스 CT)를 특징으로 하는 이 시스템은 범프 브리징, 칩 냉납, MEMS 보이드와 같은 첨단 패키징 결함을 정확하게 감지하여 다양한 애플리케이션 시나리오에 걸쳐 고객 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
4가지 이미징 모드(2D / 2.5D / 콘빔 CT / 슬라이스 CT)를 특징으로 하는 이 시스템은 범프 브리징, 칩 냉납, MEMS 보이드와 같은 첨단 패키징 결함을 정확하게 감지하여 다양한 애플리케이션 시나리오에 걸쳐 고객 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
AX9600: 반도체 개방형 튜브 AI 기반 X선 검사 장비
근나노 스케일 해상도로 고밀도 두꺼운 재료 검사
초고기하학적 배율을 자랑하는 이 시스템은 3D 및 시스템 인 패키지(SiP), IC 와이어 본딩 및 기타 공정에서 광범위한 결함을 쉽게 감지합니다. TGV 및 TSV 구조 내의 미세 특징의 미세한 세부 사항을 캡처하여 업계에서 매우 어려운 결함 검사에 대한 오랜 병목 현상을 효과적으로 돌파합니다.
초고기하학적 배율을 자랑하는 이 시스템은 3D 및 시스템 인 패키지(SiP), IC 와이어 본딩 및 기타 공정에서 광범위한 결함을 쉽게 감지합니다. TGV 및 TSV 구조 내의 미세 특징의 미세한 세부 사항을 캡처하여 업계에서 매우 어려운 결함 검사에 대한 오랜 병목 현상을 효과적으로 돌파합니다.
LX9200: 인라인 3D 정밀 AI 기반 검사 장비
수초 내 복잡한 부품의 빠른 재구성
고속 스냅샷 이미징 기술과 360° 경사 투영을 결합한 이 시스템은 고밀도 및 특수 형상 부품의 내부 구조를 신속하게 재구성합니다. 냉납, 보이드 및 균열과 같은 서브마이크론 스케일 결함을 고속으로 캡처하여 고품질 품질 관리 및 대량 자동화 생산 라인 운영에 대한 기업의 요구를 충족합니다.
고속 스냅샷 이미징 기술과 360° 경사 투영을 결합한 이 시스템은 고밀도 및 특수 형상 부품의 내부 구조를 신속하게 재구성합니다. 냉납, 보이드 및 균열과 같은 서브마이크론 스케일 결함을 고속으로 캡처하여 고품질 품질 관리 및 대량 자동화 생산 라인 운영에 대한 기업의 요구를 충족합니다.
핵심 부품의 전체 스펙트럼 커버리지
X선 소스의 자체 개발은 공급망 보안 및 납품 리드 타임을 보장할 뿐만 아니라 X선 소스, 검출기 및 알고리즘 간의 심층적인 협업 최적화를 가능하게 합니다. 이 기능은 고급 맞춤형 요구 사항과 지속적인 기술 반복을 지원합니다.
X선 소스의 자체 개발은 공급망 보안 및 납품 리드 타임을 보장할 뿐만 아니라 X선 소스, 검출기 및 알고리즘 간의 심층적인 협업 최적화를 가능하게 합니다. 이 기능은 고급 맞춤형 요구 사항과 지속적인 기술 반복을 지원합니다.
자체 신뢰성 및 제어 가능, 안전한 대량 생산
UNICOMP의 자체 개발 마이크로 포커스 X선 소스 시리즈는 90kV에서 225kV까지의 전체 스펙트럼 전압 커버리지를 달성합니다. 전 세계 산업 규모의 상업적 배포를 통해 고급 지능형 검사를 위한 자체 신뢰성 핵심 기술 지원을 제공합니다.
UNICOMP의 자체 개발 마이크로 포커스 X선 소스 시리즈는 90kV에서 225kV까지의 전체 스펙트럼 전압 커버리지를 달성합니다. 전 세계 산업 규모의 상업적 배포를 통해 고급 지능형 검사를 위한 자체 신뢰성 핵심 기술 지원을 제공합니다.
앞으로 UNICOMP는 지능형 검사 트랙에서 레이아웃을 계속 심화할 것입니다. 자체 핵심 기술 R&D와 전략적 인수 합병이라는 두 가지 엔진에 의해 구동되는 이 회사는 다중 모드 지능형 검사 시스템을 지속적으로 구축하여 첨단 제조 산업의 제로 결함 제조를 지원할 것입니다.
