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EeIE 2026 ∙ 유니컴프: 마이크로 스케일의 통찰력, 가시화 된 힘

2026/08/27

에 대한 최신 회사 뉴스 EeIE 2026 ∙ 유니컴프: 마이크로 스케일의 통찰력, 가시화 된 힘
그레이터 베이 에어리어 에서 뿌리 내리고 세계 를 포용 하고 있다

지능 은 미래 를 형성 하고 산업 은 성장 을 촉진 한다

EeIE 2026 및 UNICOMP

2026년 8월 26~28일

제10회?? 진 국제 지능장비 산업 박람회
제13회?? 진 국제 전자 장비 산업 박람회
(EEIE 엑스포)
 
셰ንዘ엔 세계 전시회 컨벤션 센터에서 대단하게 시작됩니다.

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80,000m2의 전시 부지를 차지하는 이 EeIE 엑스포는 국내외 300개 이상의 선도적인 장비 기업을 모으며 30,000명 이상의 글로벌 전문 구매자를 끌어모았다.반도체 분야를 포함한 전체 산업 사슬 부문에서 참가자를 유치합니다., 3C 전자, 자동차 전자, 새로운 에너지 산업 및 자동 생산 라인.

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UNICOMP (스탠드 번호: 홀 13‐C001) 는 반도체 및 전자제품 제조의 핵심 비 파괴적 테스트 요구 사항을 다루고 있습니다. ∙ 명확한 시력, 빠른 검사 및 정확한 판단.이 회사는 끝에서 끝까지, 인공지능에 기반한 엑스레이 비파괴 테스트 솔루션, 숨겨진 결함의 전체 범위를 식별 할 수 있습니다. 이러한 솔루션은 여러 산업의 품질 관리 요구 사항을 충족합니다.반도체 전자제품 포함, 새로운 에너지 분야, 첨단 포장 및 광 모듈.

AX9500: 거의 나노 규모의 산업용 3D-CT 엑스레이 검사 시스템
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정밀 부품에 대한 다중 모달 이미징
네 가지 영상 모드 (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Slice CT) 를 갖춘 이 시스템은 붐 브리딩, 칩 콜드 솔더 조인트 및 MEMS 공허점과 같은 고급 포장 결함을 정확하게 감지합니다.다양한 응용 시나리오에서 고객의 요구 사항을 완전히 충족합니다..

AX9600: 반도체 오픈 튜브 인공지능 원동 엑스레이 검사 장비
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거의 나노 스케일 해상도 높은 밀도 두꺼운 물질 검사
초고의 기하학적 확대 비율을 자랑하는 이 시스템은 3D 및 시스템-인-패키지 (SiP), IC 와이어-보인딩 및 기타 프로세스에서 광범위한 결함을 쉽게 감지합니다.TGV 및 TSV 구조의 미세한 세부 사항을 포착합니다., 효율적으로 산업에서 매우 어려운 결함 검사를위한 오랜 병목을 깨고 있습니다.

LX9200: 인라인 3D 정밀 인공지능 검사 장비
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복잡 한 부품 을 초 안 에 재구성 하는 방법
고속 스냅샷 영상 기술과 360° 기울기 투영을 결합 한 이 시스템은 고밀도 및 특수 모양의 부품의 내부 구조를 빠르게 재구성합니다.냉금 용접 결합과 같은 미크론 미만의 결함을 포착합니다., 고속의 공백과 균열, 고품질 품질 관리 및 대용량 자동화 생산 라인 작업에 대한 기업의 요구 사항을 충족합니다.

핵심 부품의 전체 스펙트럼 커버
엑스레이 소스의 내부 개발은 공급망 보안과 배달 전속 시간을 보호 할뿐만 아니라 엑스레이 소스 간의 깊은 협업 최적화를 가능하게합니다.탐지기와 알고리즘이 기능은 고급 사용자 정의 요구 사항과 지속적인 기술 반복을 지원합니다.
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자체적으로 신뢰할 수 있고 제어 할 수 있으며 안전한 대량 생산
UNICOMP의 자체 개발 된 마이크로 포커스 X-ray 소스 시리즈는 90 kV에서 225 kV까지의 전체 스펙트럼 전압 커버리지를 달성합니다. 전 세계 산업 규모의 상업적 배포와 함께첨단 지능형 검사를 위한 자체적으로 신뢰할 수 있는 핵심 기술 지원을 제공합니다.

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앞으로 UNICOMP는 지능형 검사 트랙에 대한 레이아웃을 계속 심화할 것입니다.회사는 고품질 제조업에서 결함 없는 제조를 촉진하기 위해 멀티모달 지능형 검사 시스템을 지속적으로 구축할 것입니다..
 
다음: 없음