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전자 부품 기업 협회 (ECIA)는 그것의 주요한 의논, 구성요소 부족 도중 공급 연쇄로 얻는 위조 부속의 증가 위협에 Robin 회색에서 경고를, 발행했습니다. ECIA는 전자제품 산업을 성분을 위한 허가한 수로를 의지하고, 법무부에 어떤 위조 구성요소 활동든지 보고하는 것을 계속하는 격려합니다.
ECIA는 도전을 다중층 세라믹 축전기 및 특정 반도체와 같은 수동태에서 구성요소 부족, 특히 때문에 기업 얼굴 추적하고 있습니다. 회색은 ECIA의 구성요소 공급자 일원 지역 사회가 이 문제점 완화에 종사하고 있다는 것을 밝혔습니다. 전자공학 공급 연쇄에 있는 긴 리드타임 그리고 배부 조건은 2018년의 최대량을 통하여 계속할 것으로, 말합니다 업계 관계자를 예상됩니다.
방사선 사진술 (또는 엑스레이 검사 아이디어 1010A/B, CCAP-101, AS5553, AS6081 및 AS6171를 포함하여 모든 최근과 곧 나오는 위조 탐지 기준에) 편재하는 기술, 입니다. 엑스레이 검사는 인 무엇이 전자 부품 안쪽에 그것에지 손상을 입히기 없이 유일한 능력이 “보는” 사용자를 줍니다. 엑스레이 이미지가 전자 부품을 어떻게 대표하는지 설명하기 위하여는, 숫자 1 (정상)는 전형적인 플라스틱에 의하여 주조된 부분의 단순화된 측면도 도표를 보여줍니다. 진짜 플라스틱에 의하여 주조된 성분의 평면도 엑스레이는 숫자 1 (바닥)에서 보입니다. 엑스레이 이미지에 있는 어두운 지구는 성분에 있는 조밀한 지역을 대표합니다. 반대로, 가벼운 지역은 시계에 있는 가벼운 지역을 대표합니다. 이런 이유로, 성분의 주위에 지역은 백색에서 대표됩니다. 검사의 밑에 성분의 다른 조밀도 지역을 통해 이동하는 엑스레이는 엑스레이 감지기에 그림자를 던졌습니다. 따라서 이 엑스레이 화상 기술은 일컬어 shadowgram입니다.
우리는 엑스레이 체계와 10 년간이상 위조 성분을 찾아내기 위하여 산법을 개발하고 있습니다. 위조 성분의 질은 지속적으로 향상하다 우리가 이 년에 인 배운 무엇을, 따라서 그(것)들을 검출하게 단단한 시키기. 가짜 성분을 날조하는 범죄 기업은 양과 세련에서 지난 10년 간 증가했습니다. 그 결과로, 세련에서 증가하는 이 가짜 필요를 또한 검출하기 위하여 우리가 배치할 필요가 있는 기술. 최근에, 우리는 간단한 시력 검사를 사용하여 대부분의 위조 성분을 검출할 수 있었습니다. 그러나, 대부분의 성분은 시력 검사를 오늘 통과합니다. 그 강력한 공구 만큼 엑스레이 검사의 중요성을 제비 균등성을 검사하고 구성요소 진위를 사정하기 위하여 증가합니다.
우리는 양과 복합성에서 감소시키기 위하여 위조 전자 부품 문제를 기대하지 않습니다. 그 반대로, 우리는 과거 십년간의 그것의 성장 탄도를 계속하기 위하여 그것을 기대합니다. 모든 경제 동기유발은 그 방향에서 가르킵니다. 그러므로, 오늘의 위조 성분을 찾아내기 위하여 우리가 이 일을 선물하기 때문에, 우리는 다음 10개의 기술에 내일의 위조 성분을 찾아내기 위하여 일 계속되.
Unicomp는 세계적인 시각을 가진 첨단 기술 기업입니다. 그것은 15년 이상를 위한 엑스레이 검사 장비의 발달에서 관여되었습니다. 그것에는 SMT 검사, PCB 검사 및 다른 분야에 있는 큰 시장이 있습니다. 정보 더를 위해, 우리의 공식적인 웹사이트 www.unicomp.cn/en를 방문하십시오
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