The NEPCON ASIA 2025 전시회가 “스마트 전자 생태계 • 글로벌 국경 간 기회”라는 주제로 공식 개막했습니다.올해 행사는 

AI, 반도체, 저고도 비행 분야의 최첨단 기술을 한데 모아 전자 제조 분야의 최신 혁신 기술을 선보이며 업계 전문가들에게 원스톱 종합 경험을 제공합니다.Hall 11, Booth D50

에서 Unicomp Technology Group동적 추적“AI + X-ray 지능형 검사” 솔루션을 선보이며 고정밀 검사 시스템 및 자체 개발 X-ray 소스 를 통해 반도체 및 전자 분야의 주요 과제를 직접 해결하여 고객이 더욱 스마트한 제조를 할 수 있도록 지원합니다.Unicomp, 중국 최초의 160kV 나노 스케일 개방형 X-ray 소스 출시!수천 번의 실험과 공정 반복을 통해 Unicomp의 R&D 팀은 

주요 국내 돌파구

 를 달성했습니다. — 바로 중국에서 전적으로 개발된 최초의 개방형 X-ray 소스 입니다.반도체 산업을 위해 설계되었으며 다음과 같은 기능을 제공합니다:· 

초고해상도:

 안정적이고 효율적인 작동을 위해· 높은 투과력:

 안정적이고 효율적인 작동을 위해· 디지털 지능형 제어:

 안정적이고 효율적인 작동을 위해이 혁신 기술은 웨이퍼, 첨단 패키징, 다층 적층 칩

분야에서 가장 까다로운 검사 요구 사항을 해결하여 나노 수준의 정밀도를 위한 새로운 기준을 제시합니다.반도체 복잡성에 직면하여 Unicomp는 어떻게 해결할까요?01 ▪ 나노 수준 결함 감지

AX9500 | 3D/CT 개방형 나노 검사

2000X 배율 및 다중 모드 이미징은 

웨이퍼 범프 브리징, 콜드 솔더링, MEMS 공극
 과 같은 결함을 Unicomp의 AI 기반 대형 모델 을 통해 지능적으로 식별합니다.02 ▪ 반도체/전자 라인에서 엔드 투 엔드 품질 관리LX9200 AXI | 3D/CT 인라인 고밀도 모듈 검사

자체 개발한 마이크로 포커스 X-ray 소스

 를 탑재하여 
280mm 알루미늄 합금 또는 주철 하우징 을 관통하여 360° AI 기반 포지셔닝 을 통해 정확하고 자동화된 결함 감지를 수행합니다.LX2000 시리즈 | 고정밀 인라인 X-ray 검사고해상도 실시간 이미징은 미크론 수준의 공극 및 미세 균열

 을 솔더 조인트에서 포착하며 
9개의 통합 AI 알고리즘 을 통해 고속 전체 검사를 지원합니다.03 ▪ 소형, 고밀도 제품에 대한 사각지대 없는 품질 관리AX9100MAX | AI 정밀 X-ray 검사 시스템두껍고 밀도가 높으며 대형 전자/반도체 어셈블리를 위해 설계되었으며 

AI 기반 초고해상도 이미징

, 
HD 네비게이션, 및 동적 추적 을 통합하여 공극, 정렬 불량, 솔더 높이 문제 를 정확하게 감지하고 모니터링합니다.기술 교류 하이라이트전시회에서 Unicomp 전문가들은 여러 차례 기술 공유 세션

 을 개최하여 

AI + X-ray 기술이 반도체 및 전자 품질 보증을 어떻게 재정의하는지에 대한 심층적인 논의를 통해 방문객들의 참여를 유도했습니다.향후 전망Unicomp는 AI + X-ray 지능형 검사 폐쇄 루프

 를 지속적으로 발전시켜 포괄적인 품질 관리를 추진하고 반도체 및 전자 산업이 

더 높은 수율과 생산성을 동시에 달성 할 수 있도록 지원할 것입니다.