정밀도와 안정성의 발달로SMT 장비, 제조 공정 및 테스트 링크는 점차 산업 발전의 핵심이되었습니다.동시에 소비자 가전 시장의 치열한 경쟁으로 인해 전자 부품의 품질에 대한 요구 사항이 높아졌습니다.생산공정에 있어서 각종 검사기술을 이용하여 불량 및 불량을 적시에 검사하여 수리하는 것이 필요하며, 이러한 검사기술 중,엑스레이 검사SMT BGA QFN 솔더링 품질을 향상시키는 가장 중요한 공정 중 하나입니다.

다양한 테스트 방법에 따라 SMT 테스트 기술은 비접촉 테스트와 접촉 테스트로 나뉩니다.비접촉 테스트는 수동 육안 검사에서 자동 광학 검사(AOI) 및 자동 검사로 발전했습니다.AXI X-ray 검사, 접촉 테스트는 온라인 테스트와 기능 테스트의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

AOI(Automatic Optical Inspection) 기술이 SMT 생산 라인의 테스트 분야에 도입되었습니다.AOI는 납땜 품질을 확인할 수 있을 뿐만 아니라 베어 보드, 솔더 페이스트 인쇄 품질, 패치 품질 등을 확인할 수 있습니다. 각 공정에서 AOI의 출현은 수동 작업을 거의 완전히 대체하여 제품 품질 및 생산 향상에 큰 영향을 미칩니다. 능률.

그러나 AOI 시스템은 회로 오류를 감지할 수 없으며 내부에서 일어나는 일도 감지할 수 없습니다.AXI(Automated X-Ray Inspection) 자동엑스레이 검사새로운 유형의 테스트 기술로 사용됩니다.X-ray는 물질에 침투하여 물질의 결함을 찾을 수 있으며, 이는 개방 회로, 단락, 구멍, 구멍, 내부 기포 및 주석 부족을 포함하여 솔더 조인트의 용접 품질을 완전히 반영할 수 있으며 정량적으로 분석할 수 있습니다.X-Ray 검사의 가장 큰 특징은 물체 표면의 성능을 투과할 수 있고, 솔더 조인트 내부를 꿰뚫어 볼 수 있으며, 브리지, 개방 회로, 솔더 볼 손실, 변위, 불충분한 브레이징, 보이드, 솔더 볼, 솔더 조인트 가장자리 흐림 등 솔더 조인트 결함을 통해 다양한 일반적인 솔더 조인트의 용접 품질을 감지하고 분석합니다.

현재 AXI 기술은2차원 검사3D 검사 방법에 방법.전자는 투과형 X-ray 검사 방식으로 단일 패널에서 부품 솔더 조인트에 대해 선명한 이미지를 생성할 수 있지만 널리 사용되는 양면 실장 회로 기판의 경우 효과가 좋지 않아 비디오를 식별하기 어려울 수 있습니다. 양쪽에 솔더 조인트.그만큼3차원 검사방법은 레이어링 기술을 사용하여 빔을 임의의 레이어에 집중시키고 해당 이미지를 고속으로 회전하는 수신 표면에 투사합니다.수신 표면의 고속 회전은 초점의 이미지를 매우 선명하게 만들고 다른 레이어의 이미지는 제거하므로 3D 검사 방법은 회로 기판 양면의 솔더 조인트를 독립적으로 이미지화할 수 있습니다.

최근 몇 년간의 개발 추세로 볼 때 테스트 기술 방법 선택의 주요 기준은 SMT 생산 라인 구성 요소 및 프로세스의 유형, 실패 가능성 스펙트럼 및 제품 신뢰성 요구 사항에 초점을 맞춰야 합니다.서로 보완하는 것이 가장 좋은 방법입니다.

전자 산업에서 사용되는 X-Ray 검사기는 생산 공정에서 점점 더 중요한 부분이 되었습니다.제품의 오염물, 결함 및 기타 부적합을 감지할 수 있는 기능을 갖춘 X-Ray 검사기는 위험 관리 및 품질 관리를 위한 중요한 스크리닝 도구로 점차 인식되고 있습니다.

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