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비파괴 시험의 개발과 산업적 CT 엑스레이의 적용

비파괴 시험의 역사는 우리가 생각한 것보다 훨씬 깁니다. 고대 로마가 대리석에서 결함을 발견하기 위해 밀가루와 그리스를 사용했다는 말이 있는 반면에, 세기 뒤에 있는 편자공들은 그들이 형태 안으로 금속을 완화시켰을 때 그들이 분사한 음파를 기반으로 그들을 구별할 수 있었습니다. 다른 금속 링. 그러나, 생산 실적에 대한 비파괴 시험 기술의 최초의 출원은 영국에서 삭스뷔가 배럴에 결함을 발견하기 위해 나침반의 자기를 사용했을 때 1868년에 있었습니다.

 

현대 사회에 들어간 후, 비파괴 시험과 기술은 더 밀접하게 통합됩니다. 현대 비파괴 시험 기술은 단순히 2가지 범주로 분할될 수 있습니다 : 표면 비파괴 시험과 근 표면 비파괴 시험. 표면 비파괴 시험 기술은 효과적으로 어느 것이 표면적으로 존재하는 균열 또는 다른 유형의 결함을 위치시킬 수 있는 이를테면 형광 침투제 시험, 제품 표면 결함을 발견하는데 사용된 기술입니다. 비파괴 검사 기술이 익숙한 근 표면은 내면은 결점을 발견합니다. 초음파 시험, 레이저 테스트와 확산 테스트와 같은 방법을 포함하여.

 

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인더스트리얼 CT 기술은 컴퓨터, 자동 제어, 기계류와 광학 설사약과 같은 여러 가지 기술을 결합시킵니다. 검출물이 물리적 손상을 통하여 획득될 수 없고, 현재 보안 기술, 항공 기술을 개발하고 있는 토포그래픽 이미지이고 대규모이라는 것을 그것은 보장합니다. 이 기술은 매우 중요하고, 넓게 항공우주, 항공, 군이, 원자력, 석유와 다른 분야에서 사용되었습니다.

 

엑스레이와 산업적 CT와 같은 공통 비파괴 시험 방법의 이점과 불리한 점은 다음과 같습니다 :

 

X 레이 사진 촬영 방법 : 이 방법은 실시간 감시, 고감도를 달성할 수 있고, 제조 공정에 있는 제품의 결합 구조를 발견할 수 있지만, 그러나 영상의 중첩 때문에, 결함 위치가 부정확하고 결함 률이 높습니다.

 

인더스트리얼 CT는 위에서 말한 비파괴 시험 첨단에 비해 중요하 이점이 있습니다 :

 

무엇보다도, 산업적 CT 기술의 검출 속도는 더 빨리 있고 탐지를 통하여 발견된 토포그래픽 이미지의 결의안이 높고 그것이 기하학적 구조에 의해 영향을 받지 않을 것입니다.

 

둘째로, 산업적 CT는 제조 공정에 있는 제품의 2차원적이고 3차원 영상을 재구성할 수 있고 제조 공정에 있는 제품의와 재료가 있든지 아니든지 내부 조성물의 탐지를 포함하여 직교 복구 결과는 측정될 물체에 대한 내부 상세를 진동시킬 수 있습니다. 결점과 모양, 크기, 위치, 기타 등등 내부에 제조 공정에 있는 제품이 명백하고, 다른 간섭에 의해 차단되지 않을 것이라는 타겟 정보와 더불어, 제조 공정에 있는 제품의 내부 결함의.

 

세번째로, 산업적 CT 기술은 더 높은 공간 해상도와 농능을 가지고 있고, 더 진보적 검출 정확도를 가지고 있으며, 그것이 다양한 그레이 레벨의 탐지에 적용될 수 있습니다.

 

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요즈음, 산업적 CT 이미지의 결점을 발견하기 위한 주요 방법은 통과하여 전문가들의 매뉴얼 판단이고 이 인식법이 주로 검사자들의 경험에 대해 의존합니다. 테스트 결과는 보통 검사자의 주관적 판단입니다. 동정법의 이런 유형은 낮고, 객관성을 가지고 있지 않고, 부족한 신뢰도를 가지고 있습니다. 많은 회사는 인간 주관적 의식에 의한 검출 결과를 제거하기 위한 지적 탐지 방법의 결함을 연구하기 지금 시작했습니다. 미래 결점 검출 기술의 피할 수 없는 트렌드가 결점, 효율성 향상으로서의 다량의 실제 데이터와 검출 품질을 보증하는 것으로 있습니다.

 

당신이 제조 절차를 미세 조정하기 위해 결함을 발견하기 위해 어떠한 제품 품질 문제도 경험하고, 엑스레이 해결책을 필요로 하면, info@unicomp.cn에 우리에 연락하세요 .

선술집 시간 : 2021-05-28 17:25:40 >> 뉴스 명부
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