오늘의 현명한 착용할 수 있고 자동차 전자 제품은 점점 작은, 가벼운, 가늘고 짧고 멀티 기능 우호적 휴대폰 국회를 향하여 발달하고 신재료를 제조하고 있고, 어떤 도전 것이 PCBA 회로판 조립 기술과 회로 보드 진단과 검사 기술 얼굴,와 그것이 어느 면을 향하여 발달하, 탐침 테스터, AOI 실험, X-레이 정밀검사, 3D CT 감사, 기타 등등을 날리는 ICT 실험이 전자 제조업에서 논의된 중요한 최신 화제 중 하나가 되었습니다.

전자적 칩 형태 성분은 0.3 × 0.15 밀리미터의 사이즈에 도달했고 검출 정확도에 대한 요구조건이 높게 그리고 높게 도착하고 있습니다. 전통적 매뉴얼 육안 검사 제품의 속도와 품질은 더 이상 산업화를 위한 요구조건을 충족시키지 않을 수 있습니다. SMT PCBA와 하락 플러그 접속식 납땜 OEM은 첨단 설비에 투자함으로써 그들의 공정을 향상시키고, 그들의 수익성을 증가시키고 더 많은 이익을 얻을 수 있습니다. 정련, 소형화와 복잡성을 향하여 PCBA 전자적 제조의 전자 부품의 가속 개발과 함께, 더 높은 점검항목은 PCBA 회로판 용접 제조들을 위해 제시됩니다 - 경미한 오류가 있을지라도, 그것이 회복 불가능한 손상을 제품에 가져올 수 있습니다. 치명상. 그러므로, 제품 용접 결함을 감소시키고 수득율을 보증하기 위해, 많은 전자적인 제조업체는 활발히 그들의 제품에 대한 강력한 증거를 제공하기 위해 검사와 측정 기술에 집중된 산업적 검사용 용액을 찾고 있습니다. 그런 환경에서, 다양한 자동화된 정밀 검사 장비는 ICT 온라인 테스터, FCT 기능적 테스터, AOI 자동 광학적 검사 장치, (자동차 X-레이 정밀검사 AXI가 CT-타입 X-레이 정밀검사의 사용이 ) AXI, 장기간 시험, 피로 시험, 가옥한 환경 실험, 등과 같은 또 다른 것 뒤에 하나를 나타났습니다.

육안으로 보일 수 없는 장치에 그 납땜 이음 부위를 조사하는 방법? X-레이 정밀검사는 올바른 응답입니다.

처리 제어 방법으로서의 엑스레이의 사용은 수리할 수 없거나 비싼 수리의 결과가 되면서, 숨겨진 결합과 성분이 잘못 놓이는 더 리스크를 제거합니다. 엉뚱한 부품의 재작업은 국부 가열로 인해 시간이 걸릴 뿐만 아니라 있지만, 또한 주변 구성 요소 또는 PCB 사이의 문제와 같은 다른 의회의 문제를 야기시킬 수 있습니다.

비파괴 시험을 위한 내부 가능성 기능과 X-레이 정밀검사 기술의 적용은 그들 사이에 최고입니다. 그것은 BGA, CSP와 다른 패키지 부품과 같은 보이지 않는 납땜 접합부만을 조사할 수 없습니다. 질적이고 정량 분석은 일찍 문제를 발견하기 위해 또한 테스트 결과, 특히 첫번째 부분에서 실행될 수 있습니다. 주로 선행품 검사는 최대한 빨리 생산 과정에서 제품 품질에 영향을 미치는 요인을 알아내고, 제품이 뱃치에서 수리되고 폐기되는 허용한도의 밖에 있는 것을 예방하는 것입니다. 방법은 기업이 제품 품질을 보증하고 경제적 혜택을 향상시키기 위한 효과적이고 없어서는 안 되는 방법입니다. 선행품 검사를 통하여, 교정하거나 향상책이 뱃치 논-콘포밍 제품이 발생하는 것을 예방하기 위해 잡힐 수 있도록, BGA 납땜 품질, 측정기 정확도, 그림, 기타 등등과 같은 조직적 이유는 발견될 수 있습니다.

X-레이 정밀검사 기계의 성장은 주로 인구가 밀집되어 있는 전자에서 끝난 프린트 회로 기판 (PCBAs)를 위한 더 작은 부품의 보편적인 사용을 향하여 일정한 경향에 의해 가동됩니다. 이러한 증가는 듀얼 추진력을 가집니다. 처음으로, 더 작은 끝난 PCB는 육안 점검에 의해 결함을 위해 그것을 조사하는 것을 어렵게 합니다 ; 두번째, 새로운 디자인은 지금 일반적으로 쿼드 플랫 리드선 없음 (QFN)와 랜드 그리드 어레이 (LGA)와 같은 숨겨진 납땜을 사용합니다

전자 산업에서 사용된 X-레이 정밀검사 기계는 생산 과정의 점점 주요 부분이 되었습니다. 제품에서 불순물, 결함과 다른 비협조를 발견하기 위한 능력과 함께, X-레이 정밀검사 기계는 점점 위험 관리와 품질 관리를 위한 중요한 스크리닝 툴로 보여집니다.

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