위조한 성분 때문에 전자 공급 연쇄 (SMT/EMS)에 심각한 위협입니다. 권위 부에 의해 발표된 최신 보고는 위조가 매우 200%년 10 년까지 과거에 증가했다는 것을 밝혔습니다. 위조한 성분, 왜냐하면 큰 이익을 제외하고 몇몇 불법 납품업자는 또한 위조한 문제점을 위한 주요 근원인 본래 생산으로 개장한 칩과 같은 전자 부품을 판매합니다. 위조한 성분 (칩셋, IC, CPU)를 오염하는 몇몇 해결책이 있습니다 그러나 엑스레이 검사를 사용하는 것은 효과적인 방법입니다.

위조한 전자 부품을 위해, 그들은 생산 과정에 제한 때문에 근본 자료와 비교된 나쁜 질 및 장치입니다; 그리고 성과에 있는 거대한 강직 및 반복한 납땜, 장기 사용 그리고 일신 과정 도중 손상 때문에 신뢰성일 것입니다. 양쪽은 안정성 및 신뢰성에 제품 작동 실패를 쉽게 만들고 문제를 일으키.

기술 개발으로, 위조한 전자 부품 전망은 거의 ID를 점점 어려운 만드는 본래 그들으로 동일이고, 빨리 성장하고 있습니다. 위조한 성분을 확인하는 효과적인 빠른 방법은 엑스레이 기계입니다.

전통적인 DPA 및 FA는 실험적인 장비 장비된 약간 과학적인 연구 기관, 기업 및 인적 자원을 위해서만 다만 입니다. 그리고 회사의 대부분은 전통적인 방법에 아무것도 할 수 없지 않습니다. 그러나 엑스레이 검사는 비 파괴, 빠르고, 쉬운 가동, 전자를 위해 점점 대중적 제조하는인 저가 특징으로 입니다.

엑스레이 검사는 지도합니다 배치, 지도 구조 디자인, 땜납 공 (지도)를, 등 칩 배치와 같은 성분의 내부 상태를 검사하기 위하여 이용될 수 있습니다. 복잡한 구조를 가진 성분을 위해, 우리는 엑스선관의 효과적인 이미지 정보를 얻기 위하여 각, 전압, 현재 및 대조 및 광도 조정해서 좋습니다. 본래 제품과 비교하거든 자료표, 위조한 성분을 찾아내는 것은 쉽습니다.

다음은 전자 부품을 위한 엑스레이 이미지 입니다.

따라 그는 위조한 전자 부품입니다

1개의、 빈 위조된 IC: 동일한 시리즈 열거합니다, 일괄 번호, 날짜 부호, 제조자 원래 장소이고 모양은 그(것)들을 확인하게 불가능한 본래 제품과 동일하.

뒤에 오는 그림은 칩 없이 빈 위조한 IC를 위한 안쪽으로 엑스레이 이미지, 지도입니다.

위조자는 보통 동일한 일괄 번호 또는 동일한 포장 쟁반 (부대)에 있는 진짜와 위조 상품을 섞습니다. 이 가짜는 간색해서 검출되지 않을지도 모릅니다. 그러나 인라인 엑스레이 검사 기술은 수락가능한 성분에 100%년 위조한 그들을 멈추기 위하여 검사를 하도록 비용을 제공할 수 있습니다.

1개의、 명성 IC: 전망은 고유와 합계 동일입니다. 그것은 엑스레이 이미지를 그(것)들을 확인하는 필요로 합니다.

다른 VDD, NC, 본래 이미지와 비교된 위조한 성분에 GND입니다.

3개의、 잃는 지도

지도를 잃는 것은 뒤에 오는 그림으로 위조한 성분을 위한 또 다른 중요한 특징입니다:

4개의、 내부 하자

많은 것은 위조 전자 부품 수시로 위조자의 순서 관리 그리고 테스트 때문에 내부 철사 파손에 있는 심각한 결점에 지배를 받습니다. 열려있는 철사를 보여주는 뒤에 오는 그림.

하자 이상으로 5、

뒤에 오는 그림은 손상 BGA를 보여주고 있습니다.

6개의、 BGA 공허:

그것은 칩을 개장하십시오 경우 공허의 제비를 증가할 것입니다.

7개의、에 의하여 구부려지는 핀

EMS를 위한 Unicomp 엑스레이 기계:

Unicomp 우리의 제품 및 기술에 관하여 정보를 더 알기 위하여는, 이메일에 의하여 저희에게 연락하게 자유롭게 느끼십시오: marketing@unicomp.cn는 또는 우리의 웹사이트를 방문합니다: www.unicompxray.com, 당신을 감사하십시오! 또는 우리의 부스 홀 1개의 A43 대 Nepcon 중국 남부 8월 28일 30에 심천에 있는 2018년 박람회 도중 방문.