제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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이름: | 유니컴프 엑스레이 반대 | 애플리케이션: | 이끌리는 전자, 플립 침, 반도체 |
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산업: | 전자 산업 | 사이즈: | 920(L)x1200(W)x1800(H)mm |
엑스레이 누출: | < 1uSv=""> | 중량: | 1000 킬로그램 |
하이 라이트: | X- 선 검출 장비,X- 선 정밀 검사 시스템,SMD 칩 X- 선 반대 |
SMD 칩 전자 부품 Unicomp 엑스레이 반대 검열제도
이 장비는 권선 물자의 생산의 급속한 세기를 위해 주로 사용됩니다, 물자 유형은 모든 저항 유형 물자 및 IC 물자를 포함합니다; 이미지 정보에 생산 물자 그리고 접근의 엑스레이 화상 진찰의 사용을 통해, 이미지 산법 계산의 연구 및 개발, 물자의 실제적인 수에 접근, 동안에 표본통계량의 분류에 따라 물자의 수.
특징:
1. 1 단추 가동, 복잡한 가동 없음;
2. 탐지 효율성을 개량하는 편리한 방법;
3. 시험 사이트로 장치를 이동하는 이주 차로 장면의 필요에 따라 가동 가능한 작동 방식;
4. 원격 서비스 지원 시스템;
5. 01005 장치를 만나는 고해상도 검출 시스템.
X 조사 기계 CX6000의 모수 |
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시스템 매개변수 |
차원 |
920 (L)×1200 (W)×1800 (H) mm |
무게 |
1000 kg |
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힘 |
220AC/50Hz |
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전력 소비 |
0.8 kW |
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엑스선관 |
관 유형 |
닫히는 |
최대. 전압 |
80 kV |
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최대. 현재 |
0.7 mA |
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초점 크기 |
30 μm |
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발견자 |
발견자 유형 |
FPD |
화상 진찰 크기 |
430mm×430mm |
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해결책 |
3.4 Lp/mm |
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화상 진찰 처리 시간 |
로딩 속도 (내리기와 통하여) |
5 s |
붙잡음과 계산 시간 |
10 s |
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호환성 쟁반 크기 |
최대. 직경 |
φ380 mm |
min. Diameter |
φ180 mm |
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최대. 간격 |
50 mm |
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min. Thickness |
10 mm |
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min. Compatible 장치 유형 |
01005 |
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탐지 속도 |
< 25 s/plate |
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정확도 |
> 99.8% |
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안전 |
﹤1μSv/h |
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자료를 세는 성분은 ERP & 작업 현장 체계에 자동적으로 올려주기될 수 있습니다 |
담당자: Mr. James Lee
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