플립칩, 옥수수 속을 위한 AC 110-220V 전자공학 엑스레이 기계 다재다능한 체계

BGA, CSP, LED의 플립칩, 반도체를 위한 전자공학 엑스레이 기계

우리의 서비스

1. 당신 조회는 12 시간에 대답될 것입니다.

2. 경쟁가격과 더불어 고객에게 본래 제조.

3. 우리는 1개 년 보장, 자유로운 훈련 및 일생 기술 지원을 제공합니다.

4. 우리는 공기, DHL, 페더럴 익스프레스, UPS 그리고 당신을 위한 바다, 등에 의하여 선적을 배열해서 좋습니다,

그리고 선적 후에 당신에게 추적을 아니 줄 것입니다.

5. 당신을 지원하는 잘 훈련되고는 직업적인 판매 후 서비스 팀.

6. 설명서는 기계로 포장할 것입니다. 당신에게 기계를 단계적으로 사용하는 방법을 보여줄 것입니다.

7. 품목은 단지 지불금이 주어진 후에 발송됩니다.

AX-8200 기계는 전자제품 산업을 고해상 엑스레이 화상 진찰을 1 차적으로 제공하기 위하여 디자인됩니다. 이 다재다능한 체계는 PCB 제조공정 내의 많은 신청을 위해 효과적입니다. 이것은 SMT 성분의 BGA, CSP, QFN, 플립칩, 옥수수 속 및 광범위를 포함합니다. AX-8200는 재생산 가동의 공정개발, 프로세스 모니터링 및 세련을 위한 강력한 지원 도구입니다. 강력하고 사용하기 편한 소프트웨어 인터페이스에 의해 지원해, AX-8200는 작고 큰 양 공장 필요조건 처리 가능합니다. (세부사항을 위해 저희에게 연락하십시오)

신청:

1. BGA/CSP/FLIPS 칩:
다리를 놓는 것이, Expcessive/부족한 취소하고, 열립니다
 

2.QFN: 다리를 놓는 것이, 등록 취소하고, 열립니다
 

3.SMT 표준 성분:
QFP의 SOT, SOIC의 칩, 연결관, 다른 사람
 

4.Semiconductor:
노예 철사는, 부착물 공허, 형 빈, 죽습니다
 

5.Multi 층 널 (MLB):
안 층 등록, 패드 더미는/vias를 매장했습니다

가득 차있는 자동적인 BGA 시험 절차

1. 통신수 내정간섭을 위한 필요 없이 프로그램하는 성분 깡통에 간단한 마우스 클릭은 각 BGA를 자동적으로 검출합니다.

2. 자동적인 BGA 시험은, 정확하게 BGA의 교량, 용접, 찬 용접 및 빈 비율을 검사합니다.

3. 자동적인 BGA 시험 반복 가능 시험 결과 순서 관리

4. 시험 결과는 스크린에 표시되고 엑셀에 검토와 보관을 촉진하기 위하여 출력될 수 있습니다

AX8200.pdf