전자공학과 반도체를 위한 높게 가동 가능한 엑스레이 검사 장비
제품 세부정보
전자 X 레이 시스템
,X 레이 장비
,매우 유연한 X 레이 검사 장비
높게 가동 가능한 비용 효과적인 전자공학과 반도체 엑스레이 기계
SMT 생산 테스트를 위한 엑스레이 탐지 기술은 주어진 새로운 변화를 의미합니다, 생산의 질을 개량한위하여다는 것은 생산 기술의 수준을 더 개량한다는 것은 욕망 이다는 것은 말할 수 있고, 돌파구로 곧 회로 집합 실패를 찾아낼 것입니다. 제조자를 위한 제일 선택입니다.
특징을 검열하는 엑스레이:
(1) 97%까지 가공 결점의 적용. Inspectible 결점은 다음을 포함합니다: 빈 땜납, 교량, 땜납 부족, 공허, 놓치는 성분, 등. 특히, BGA, CSP 및 다른 땜납 합동 장치는 또한 엑스레이에 의해 검사될 수 있습니다.
(2) 더 높은 시험 적용. 육안 및 온라인 시험이 어디에 검사될 수 없는지 검사할 수 있습니다. PCBA와 같은 재판한 결함 의심한 PCB 안 자취 틈, 엑스레이는 빨리 검사될 수 있습니다 이었습니다.
(3) 시험 준비 시간은 매우 감소됩니다.
(4) 탐지의 다른 수단이 믿을 수 있 검출한 결점 일 수 없다는 것을 관찰할 수 있습니다: 빈 납땜, 에어포켓 그리고 등 빈약한 주조.
(5) 겹켜 널과 다중층 널 단지 1개의 체크만 (층이 된 기능에).
(6)는 생산 과정을 평가하기 위하여 이용된 관련된 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 풀 간격과 같은 땜납은 땜납 양의 밑에 합동합니다.
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품목 |
정의 |
Specs |
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시스템 매개변수 |
크기 |
1080년 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm |
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무게 |
1150kg |
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힘 |
220AC/50Hz |
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전력 소비 |
0.8kW |
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엑스선관 |
유형 |
닫히는 |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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점 크기 |
5μm |
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엑스레이 체계 |
강화 |
4" 영상 중배관 |
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감시자 |
22" LCD |
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체계 확대 |
600x |
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탐지 지구 |
Max.Loading 크기 |
510mm x 420mm |
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Max.Inspection 지역 |
435mm x 385mm |
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엑스레이 누설 |
< 1uSv=""> |
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검사 이미지:
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JNICE
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