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품질 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화 공장
품질 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화 공장
품질 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화 공장
품질 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화 공장
품질 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화 공장

IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8300
부동산 거래
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 30 세트
태그

pcb inspection equipment

pcb x ray inspection

pcb inspection system
제품 요약
IHDR 알고리즘 향상된 BGA 및 PCBA 엑스레이 검사 UNICOMP AX8300 초명료 결함 시각화 AX-8300은 PCBA 고해상도 검사 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. AX-8300은 110kV 마이크로 초점 X선 소스를 사용하는 업계에서 첫 번째 기계입니다!이 디자인은 90kV가 충분하지 않고 130kV가 너무 많을 때 해결책을 제공합니다..최첨단 FPD (플래트 패널 디스플레이) 검출기를 이용해서AX-8300은 90kV 엑스레이 튜브가 생성할 수 있는 가장 높은 해상도와 비슷한 극도로 높은 확대/해상도 이미지를 ...

제품 세부정보

강조하다:

PCB (폴리염화비페닐) X- 선 점검

,

PCB (폴리염화비페닐) 정밀 검사 장비

,

고해상도 PCB X- 선 기계
Name: X- 선 정밀검사 기계
Max.Sample Weight: 5kg
Tube Voltage: 110kV
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1350kg
Power Consumption: 900W
제품 설명

IHDR 알고리즘 향상된 BGA 및 PCBA 엑스레이 검사 UNICOMP AX8300 초명료 결함 시각화



AX-8300은 PCBA 고해상도 검사 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. AX-8300은 110kV 마이크로 초점 X선 소스를 사용하는 업계에서 첫 번째 기계입니다!이 디자인은 90kV가 충분하지 않고 130kV가 너무 많을 때 해결책을 제공합니다..
최첨단 FPD (플래트 패널 디스플레이) 검출기를 이용해서AX-8300은 90kV 엑스레이 튜브가 생성할 수 있는 가장 높은 해상도와 비슷한 극도로 높은 확대/해상도 이미지를 생성할 수 있습니다.또한 AX-8300은 360도 테이블 회전을 제공하여 무제한 이미지 뷰를 제공합니다.



모델

AX8300

최대 kV/형

110kV/밀폐

최대 전력

25W

의결

5μm

기하학적 확대

48.8X

이미지 시스템 (선택)

평면 패널 탐지기

모니터

22인치 LCD

크기

1215x1325x1700mm

무게

1350kg

방사능 안전2

1μSv/hr (<0.1mR/hr) 의 캐비닛 표면 5cm

통제

키보드/마우스/조이스틱

자동 검사

표준

주요 용도

칩 검사/전자 부품/자동차 부품 등

1화점 크기는 변수입니다. 유니컴을 참조하십시오.

2엑스레이 안전 약속:유니컴 기술에서 제조한 모든 엑스레이 기계는

FDA-CDRH 규정 CFR 21 1020.40 소장 J 칸비 X선 시스템. 칸비 X선 시스템에 대한 FDA-CDRH 표준은 방사선 방출이 시간당 5 밀리 램을 초과하지 않을 것이라고 명시합니다."모든 외부 표면에서우리의 기계들은 일반적으로 15배 더 적은 배출을 합니다.




특징:


110kV 마이크로 포커스 엑스레이 소스
 

고해상도 FPD


X/Y/Z/Tilt Motions ( 테이블, 튜브, FPD)
 

360° 테이블 회전


시야 각 70도까지
 

지점 및 클릭 위치 탐색
 

다중 이미지 검사 루틴을 위한 CNC 프로그래밍
 

최대 검사 면적 360 x 340mm



적용:


1.BGA/CSP/FLIPS 칩:
다리, 빈, 개방, 과도한/불충분
 

2.QFN: 브리징, 빈, 오픈, 등록
 

3.SMT 표준 부품:
QFP,SOT,SOIC,칩,연속기,다른 것
 

4반도체:
접착 유선,죽기 접착 공허,무형,공허
 

5다층판 (MLB):
내부층 등록,PAD 스택,블라인드/장인 바이어스


검사 이미지:


 IHDR 알고리즘 강화된 BGA 및 PCBA X선 검사 UNICOMP AX8300 매우 선명한 결함 시각화


Mr. James Lee

Marketing Director

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