제품 상세 정보:
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이름: | BGA 엑스레이 검사 기계 | 응용 프로그램: | SMT, EMS, BGA의 전자공학, CSP, LED의 플립칩, 반도체 |
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관 전압: | 100kV | 강화: | FPD |
엑스레이 적용: | 48mm x 54mm | 엑스레이 누설: | < 1uSv=""> |
강조하다: | bga 엑스레이 검열제도,bga 검사 장비 |
벤치 탑 전자공학 PCBA 마이크로 초점 BGA 엑스레이 검사 기계
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7.Items는 단지 지불금이 주어진 후에 발송됩니다.
품목 | 정의 | Specs |
시스템 매개변수 | 크기 | 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm |
무게 | 300kg | |
힘 | 220AC/50Hz | |
전력 소비 | 0.5kW | |
엑스선관 | 유형 | 닫히는 |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
점 크기 | 5μm | |
발견자 | 강화 | FPD |
엑스레이 적용 | 48mm x 54mm | |
해결책 | 208Lp/cm | |
워크 스테이션 | Max.Loading 크기 | 200mm x 200mm |
Max.Inspection 지역 | 200mm x 200mm | |
빗각 전망 | (선택) 360° 회전하는 정착물 | |
엑스레이 누설 | <1> |
특징을 검열하는 엑스레이:
(1) 97%까지 가공 결점의 적용. Inspectible 결점은 다음을 포함합니다: 빈 땜납, 교량, 땜납 부족, 공허, 놓치는 성분, 등. 특히, BGA, CSP 및 다른 땜납 합동 장치는 또한 엑스레이에 의해 검사될 수 있습니다.
(2) 더 높은 시험 적용. 육안 및 온라인 시험이 어디에 검사될 수 없는지 검사할 수 있습니다. PCBA와 같은 재판한 결함 의심한 PCB 안 자취 틈, 엑스레이는 빨리 검사될 수 있습니다 이었습니다.
(3) 시험 준비 시간은 매우 감소됩니다.
(4) 탐지의 다른 수단이 믿을 수 있 검출한 결점 일 수 없다는 것을 관찰할 수 있습니다: 빈 납땜, 에어포켓 그리고 등 빈약한 주조.
(5) 겹켜 널과 다중층 널 단지 1개의 체크만 (층이 된 기능에).
(6)는 생산 과정을 평가하기 위하여 이용된 관련된 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 땜납 풀 간격과 같은 땜납은 땜납 양의 밑에 합동합니다.
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296