EMS 반도체 BGA 엑스레이 검사 기계 체계 AX8200 0.8kW 전력 소비
제품 세부정보
bga 엑스레이 검열제도
,bga 엑스레이 기계
EMS 반도체 BGA 엑스레이 검사 기계 체계 AX8200
특징:
● 100KV 5μm 엑스선관, 2개의 메가 화소 CCD 사진기를 가진 영상 중배관.
● 동작 관리는 다음을 포함합니다: ±60° 경사 동의, Z 축선 관 플러스 X/Y 테이블 동의와 발견자 운동.
● 다기능 DXI 화상 처리 체계
다중상 검사 일과를 위한 ● X/Y 프로그램 기능
최대 ●. 적재 공간 510mm x 420mm, 최대. ~300X 체계 확대를 가진 탐지 지역 435 x 385mm.
품목 | 정의 | Specs |
시스템 매개변수 | 크기 | 1080년 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm |
무게 | 1150kg | |
힘 | 220AC/50Hz | |
전력 소비 | 0.8kW | |
엑스선관 | 유형 | 닫히는 |
Max.Voltage | 90kV/100kV | |
Max.Power | 8W | |
점 크기 | 5μm | |
엑스레이 체계 | 강화 | 4" 영상 중배관 |
감시자 | 22" LCD | |
체계 확대 | 600x | |
탐지 지구 | Max.Loading 크기 | 510mm x 420mm |
Max.Inspection 지역 | 435mm x 385mm | |
엑스레이 누설 | < 1uSv=""> | |
가득 차있는 자동적인 BGA 시험 절차
1. 통신수 내정간섭을 위한 필요 없이 프로그램하는 성분 깡통에 간단한 마우스 클릭은 각 BGA를 자동적으로 검출합니다.
2. 자동적인 BGA 시험은, 정확하게 BGA의 교량, 용접, 찬 용접 및 빈 비율을 검사합니다.
3. 자동적인 BGA 시험 반복 가능 시험 결과 순서 관리
4. 시험 결과는 스크린에 표시되고 엑셀에 검토와 보관을 촉진하기 위하여 출력될 수 있습니다
NC 프로그램
1.A 간단한 마우스 클릭 가동은 시험 절차를 씁니다
2.The 단계는 X의 Y 지도자 포지셔닝일 수 있습니다; 엑스선관과 발견자 Z 포지셔닝.
3.Software 조정 전압과 현재
4.Image 조정: 광도, 대조, 자동 이익 및 노출
5.The 사용자는 프로그램 스위치 쉼 시간을 놓을 수 있습니다
6.Anti 충돌 체계는 최대 경사를 만나고 목표를 관찰할 수 있습니다
검사 이미지:
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