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품질 낮은 시험 준비 시간을 가진 Unicomp AX8300 BGA 엑스레이 검사 기계 공장
품질 낮은 시험 준비 시간을 가진 Unicomp AX8300 BGA 엑스레이 검사 기계 공장
품질 낮은 시험 준비 시간을 가진 Unicomp AX8300 BGA 엑스레이 검사 기계 공장

낮은 시험 준비 시간을 가진 Unicomp AX8300 BGA 엑스레이 검사 기계

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX8300
부동산 거래
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 한달에 300 세트
태그

bga inspection equipment

bga x ray machine

bga x ray inspection system
제품 요약
고품질 X-ray 이미지 BGA X-ray 검사기 Unicomp AX8300 SMT 생산 테스트를 위한 X-ray 검출 기술은 새로운 변화를 가져왔습니다. 생산 기술 수준을 더욱 향상시키고 생산 품질을 개선하려는 열망이라고 할 수 있으며, 회로 조립 불량을 신속하게 찾아내는 돌파구입니다. 제조업체에 최적의 선택입니다. 모델 AX8300 최대 kV/타입 110 kV(옵션 90 kV)/밀폐형 최대 전자빔 출력 25W(옵션 8W) 초점 스팟 크기1.7μm 시스템 배율 최대 1000배 이미징 시스템(옵션) 평판 디텍터 매니퓰레이터 틸트 ...

제품 세부정보

강조하다:

bga 검사 장비

,

bga 엑스레이 기계
Name: BGA X RAY 검사 기계
Application: SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
System Magnification: 최대 1000 배
Max KV/Type: 110kV(옵션90kV)/밀폐형
Size: 1100년
Cabinet Dimensions: 1100x1100x1650mm
제품 설명

고품질 X-ray 이미지 BGA X-ray 검사기 Unicomp AX8300

 

 

SMT 생산 테스트를 위한 X-ray 검출 기술은 새로운 변화를 가져왔습니다. 생산 기술 수준을 더욱 향상시키고 생산 품질을 개선하려는 열망이라고 할 수 있으며, 회로 조립 불량을 신속하게 찾아내는 돌파구입니다. 제조업체에 최적의 선택입니다.

 

 

모델

AX8300

최대 kV/타입

110 kV(옵션 90 kV)/밀폐형

최대 전자빔 출력

25W(옵션 8W)

초점 스팟 크기1.7μm

시스템 배율

최대 1000배

이미징 시스템(옵션)

평판 디텍터

매니퓰레이터

틸트 50도 8축

측정 부피

최대 적재 면적 300x300mm

최대 샘플 무게키보드/마우스/조이스틱

모니터

22인치 LCD

캐비닛 치수

1100x1100x1650mm

무게

1700kg

방사선 안전

<1μSv/hr(<0.1mR/hr) 캐비닛 표면 5cm 지점

제어키보드/마우스/조이스틱

자동 검사표준

주요 적용 분야

칩 검사/전자 부품/자동차 부품 등

1. 초점 스팟 크기는 가변입니다. Unicomp에 문의하십시오.

2. X-ray 안전 약속: Unicomp Technology에서 제조한 모든 X-ray 장비는 캐비닛 X-ray 시스템에 대한 FDA-CDRH 규정 CFR 21 1020.40 Subchapter J를 준수합니다. 캐비닛 X-ray 시스템에 대한 FDA-CDRH 표준은 방사선 방출량이 외부 표면 2인치에서 0.5밀리렘/시를 초과하지 않도록 규정합니다. 당사 장비는 일반적으로 15배 적은 방출량을 보입니다.

X-ray 검사 기능:

(1) 공정 결함의 최대 97% 커버리지. 검사 가능한 결함에는 솔더 누락, 브릿지, 솔더 부족, 보이드, 부품 누락 등이 포함됩니다. 특히 BGA, CSP 및 기타 솔더 조인트 장치도 X-ray로 검사할 수 있습니다.

(2) 높은 테스트 커버리지. 육안 및 온라인 테스트로는 확인할 수 없는 부분을 검사할 수 있습니다. 예를 들어 PCBA 결함, 의심되는 PCB 내부 트레이스 단선 등을 X-ray로 신속하게 확인할 수 있습니다.

(3) 테스트 준비 시간이 크게 단축됩니다.

(4) 솔더 누락, 기포, 불량 성형 등 다른 검사 방법으로는 신뢰할 수 없었던 결함을 관찰할 수 있습니다.

 

 

(5) 이중 레이어 보드 및 다층 보드는 한 번의 검사로 가능합니다 (레이어 기능 포함).

 

(6) 생산 공정을 평가하는 데 사용되는 관련 측정 정보를 제공할 수 있습니다. 예를 들어 솔더 페이스트 두께, 솔더 조인트 하단의 솔더 양 등.

 

검사 이미지:

 

 

 

 

 

 


 

낮은 시험 준비 시간을 가진 Unicomp AX8300 BGA 엑스레이 검사 기계

Mr. James Lee

Marketing Director

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