제품 상세 정보:
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이름: | BGA 엑스레이 검사 기계 | 엑스레이 적용: | 48mm x 54mm |
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산업: | 전자제품 산업 | 해결: | 208Lp/cm |
엑스레이 누설: | < 1uSv=""> | 소비 전력: | 0.5kW |
하이 라이트: | bga 엑스레이 검열제도,bga 검사 장비 |
마이크로 초점 엑스레이 내각제 BGA 엑스레이 검사 기계
품목 | 정의 | Specs |
시스템 매개변수 | 크기 | 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm |
무게 | 300kg | |
힘 | 220AC/50Hz | |
전력 소비 | 0.5kW | |
엑스선관 | 유형 | 닫히는 |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
점 크기 | 5μm | |
발견자 | 강화 | FPD |
엑스레이 적용 | 48mm x 54mm | |
해결책 | 208Lp/cm | |
워크 스테이션 | Max.Loading 크기 | 200mm x 200mm |
Max.Inspection 지역 | 200mm x 200mm | |
빗각 전망 | (선택) 360° 회전하는 정착물 | |
엑스레이 누설 | <1> |
검열제도를이고 탁월한 가격을 가진 전 기능 고성능 엑스레이 검열제도 성과 비율에 포함합니다 당신이 훨씬 비싼 엑스레이 검열제도에 찾아낼 것으로 예상할 것입니다 고급 사양 전부를 X 선으로 검사하십시오.
신청:
1.BGA/CSP/FLIPS 칩:
다리를 놓는 것이, Expcessive/부족한 취소하고, 열립니다
2.QFN: 다리를 놓는 것이, 등록 취소하고, 열립니다
3.SMT 표준 성분:
QFP의 SOT, SOIC의 칩, 연결관, 다른 사람
4.Semiconductor:
노예 철사는, 부착물 공허, 형 빈, 죽습니다
5.Multi 층 널 (MLB):
안 층 등록, 패드 더미는/vias를 매장했습니다
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296