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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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이름: | X-레이 정밀검사 기계 | x-선 조사 구역: | 48 밀리미터 X 54 밀리미터 |
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산업: | 전자 산업 | 비스듬한 각도 보기: | 360' 회전식 정착물 (옵션널) |
엑스레이 누출: | < 1uSv=""> | 신청서: | BGA, CSP, LED, 플립 칩, 반도체 |
강조하다: | bga 엑스레이 검열제도,bga 엑스레이 기계 |
전자 및 전기 부품을 위한 BGA 엑스레이 검사 기계
항목 | 정의 | 스펙 |
시스템 매개 변수 | 크기 | 750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mm |
무게 | 300kg | |
힘 | 220AC/50Hz | |
전력 소비 | 0.5kW | |
엑스레이 튜브 | 종류 | 폐쇄 |
최대.전압 | 100kV | |
최대 전력 | 200μA | |
점 크기 | 5μm | |
탐지기 | 강화기 | FPD |
엑스레이 커버리 | 48mm x 54mm | |
결의 | 208Lp/cm | |
작업장 | 최대 부하 크기 | 200mm x 200mm |
최대.검사 영역 | 200mm x 200mm | |
기울기 각 관점 | 360° 회전 고정장치 (선택) | |
엑스레이 누출 | <1μSv/h |
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6이 설명서는 기계와 함께 포장됩니다. 그것은 단계적으로 기계를 사용하는 방법을 보여줍니다.
7상품은 지불이 완료된 후에만 배송됩니다.
완전 자동 BGA 테스트 절차
1구성 요소에 대한 운영자 개입의 필요없이 간단한 마우스 클릭 프로그래밍은 자동으로 각 BGA를 감지 할 수 있습니다.
2. 자동 BGA 테스트, 정확하게 브리지, 웰딩, 차가운 웰딩 및 BGA의 빈 비율을 확인.
3자동 BGA 테스트 프로세스 제어를 위해 반복 가능한 테스트 결과
4테스트 결과는 화면에 표시 될 것입니다.
NC 프로그래밍
1간단한 마우스 클릭 작업 테스트 절차를 작성
2단계는 X, Y 디렉터 위치; X선 튜브 및 탐지기의 Z 위치.
3전압 및 전류를 설정하는 소프트웨어
4이미지 설정: 밝기, 대조, 자동 증가 및 노출
5.사용자는 프로그램 스위치를 중지 시간을 설정할 수 있습니다
6충돌 방지 시스템은 최대 기울기를 충족하고 물체를 관찰 할 수 있습니다.
검사 이미지:
담당자: Mr. James Lee
전화 번호: +86-13502802495
팩스: +86-755-2665-0296