통합 발전기 SMT/고해상 화상 진찰 사슬을 가진 EMS 엑스레이 기계
제품 세부정보
금속 엑스레이 기계
,금속 탐지기 엑스레이 기계
통합 발전기 & 고해상도 화상 진찰 사슬을 가진 금속 엑스레이 기계
AX-8200 기계는 전자제품 산업을 고해상 엑스레이 화상 진찰을 1 차적으로 제공하기 위하여 디자인됩니다. 이 다재다능한 체계는 PCB 제조공정 내의 많은 신청을 위해 효과적입니다. 이것은 SMT 성분의 BGA, CSP, QFN, 플립칩, 옥수수 속 및 광범위를 포함합니다. AX-8200는 재생산 가동의 공정개발, 프로세스 모니터링 및 세련을 위한 강력한 지원 도구입니다. 강력하고 사용하기 편한 소프트웨어 인터페이스에 의해 지원해, AX-8200는 작고 큰 양 공장 필요조건 처리 가능합니다. (세부사항을 위해 저희에게 연락하십시오)
가득 차있는 자동적인 BGA 시험 절차
1. 통신수 내정간섭을 위한 필요 없이 프로그램하는 성분 깡통에 간단한 마우스 클릭은 각 BGA를 자동적으로 검출합니다.
2. 자동적인 BGA 시험은, 정확하게 BGA의 교량, 용접, 찬 용접 및 빈 비율을 검사합니다.
3. 자동적인 BGA 시험 반복 가능 시험 결과 순서 관리
4. 시험 결과는 스크린에 표시되고 엑셀에 검토와 보관을 촉진하기 위하여 출력될 수 있습니다
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품목 |
정의 |
Specs |
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시스템 매개변수 |
크기 |
1080년 (L) x1180 (W) x1730 (H) mm |
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무게 |
1150kg |
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힘 |
220AC/50Hz |
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전력 소비 |
0.8kW |
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엑스선관 |
유형 |
닫히는 |
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Max.Voltage |
90kV/100kV |
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Max.Power |
8W |
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점 크기 |
5μm |
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엑스레이 체계 |
강화 |
4" 영상 중배관 |
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감시자 |
22" LCD |
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체계 확대 |
600x |
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탐지 지구 |
Max.Loading 크기 |
510mm x 420mm |
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Max.Inspection 지역 |
435mm x 385mm |
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엑스레이 누설 |
< 1uSv=""> |
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IC 곡선 측정 UNICOMP AX9100MAX 엑스레이 기계 84μm 픽셀 크기와 60° 기울기 각도
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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