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집 / 제품 / SMT/EMS 엑스레이 기계 / 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원
품질 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원 공장
품질 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원 공장
품질 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원 공장
품질 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원 공장
품질 미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원 공장

미크론 이하 초점 크기를 가진 산업 엑스레이 화상 진찰 체계 80kV/90kV 근원

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 한달에 300 세트
태그

metal x ray machine

metal detector x ray machine

x ray metal inspection
제품 요약
금속 엑스레이 기계 미크론 이하 초점 크기를 가진 80kV/90kV 근원 특징: 90KV 5μm 엑스선관, FPD 발견자. 다기능 워크스테이션, X-Y 다 축선 운동. ±60° “아크” 동의 (선택권). 동작 관리는 다음을 포함합니다: Z 축선 관과 발견자 운동의 ±60° 경사 동의 플러스 X/Y 테이블 동의 (선택권). 다기능 DXI 화상 처리 체계. 다중상 검사 일과를 위한 X/Y 프로그램 기능 최대. 적재 공간 420mm x 420mm, 최대. ~300X 체계 확대와 더불어 탐지 지역 380 x 380mm. 보고서 작성 플러스 ...

제품 세부정보

강조하다:

금속 엑스레이 기계

,

엑스레이 금속 검사
Name: Unicomp 금속 X 레이 기계
Intensifier: FPD
Monitor: 24''LCD
Geometric Magnification: 52X
Max.Loading Size: 600mm x 520mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
제품 설명

금속 엑스레이 기계 미크론 이하 초점 크기를 가진 80kV/90kV 근원


특징:

90KV 5μm 엑스선관, FPD 발견자.

다기능 워크스테이션, X-Y 다 축선 운동. ±60° “아크” 동의 (선택권).

동작 관리는 다음을 포함합니다: Z 축선 관과 발견자 운동의 ±60° 경사 동의 플러스 X/Y 테이블 동의
(선택권).

다기능 DXI 화상 처리 체계.

다중상 검사 일과를 위한 X/Y 프로그램 기능

최대. 적재 공간 420mm x 420mm, 최대. ~300X 체계 확대와 더불어 탐지 지역 380 x 380mm.

보고서 작성 플러스 BGA 공허/지역 자동 측정.

품목

정의Specs
시스템 매개변수크기1100년 (L) x1100 (W) x1500 (H) mm
무게1000kg
힘220AC/50Hz
전력 소비0.8kW
엑스선관유형닫히는
Max.Voltage80kV/90kV
Max.Power12With8W
점 크기5μm/15μm
엑스레이 체계강화FPD
감시자22"’ LCD
체계 확대160 X/360X
탐지 지구Max.Loading 크기440mm x 400mm
Max.Inspection 지역420mm x 380mm
엑스레이 누설<1>



이익

1개의 체계에서 결합되는 융통성

상호 작용하는 구상

완전히 자동적인 엑스레이 검사

열려있 관 기술을 가진 값이 싼 정비

특별한 경고 또는 기장없음을 요구하는 안전한 체계

작은 발자국


제품 신청

엑스레이 시험 장비 pcb 엑스레이 기계 체계는 다중층 PCBs의 날조자를 제품 품질을 강화하고 비용을 통제하는 가능하게 했습니다. 고선명 영상의 탐지가 당신에 합동 열리는, 짧은, 공허 및 다른 결점을 첫 눈에 알아내.
엑스레이 검사는 사용자를 생산 과정에서 불완전한 널을 일찌기 삭제해서 비용을 통제하는 가능하게 합니다.

엑스레이 검열제도는 회로판 검사, 반도체 검사 및 다른 신청에 넓게 적용되었습니다.

1.Semiconductor 포장

2.Electronic 연결관 단위

3.Die 주물

4.Cars

5.Battery

6.LED

7.PCB'A

8.Other 신청 (BGA 검사 BGA의 반도체, 전면 주조한 전기 연결관의 검사는, 알루미늄 주물, 주조한 플라스틱 성분, 세라믹스, 항공 우주 성분, 전기/기계 성분, 조제약, 자동 집합, 농업 (씨 검사 성분을 죽습니다 캡슐에 넣었습니다)

전체 등급
5.0
★★★★★
★★★★★
최근 50개의 리뷰를 바탕으로
스타 5명
100%
별 4개
0
3 별
0
별 2개
0
별 1개
0
모든 리뷰
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner

Mr. James Lee

Marketing Director

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