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LED/플립칩/반도체를 위한 실험실 벤치 탑 엑스레이 기계

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: UNICOMP
인증: CE, FDA
모델 번호: CX3000
부동산 거래
최소 주문 수량: 1SET
가격: can negotiate
지불 조건: T/T,L/C
공급 능력: 달 당 30 세트
제품 요약
PCB, LED의 플립칩, 반도체를 위한 실험실 벤치 탑 엑스레이 기계 품목 정의 Specs 시스템 매개변수 크기 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm 무게 300kg 힘 220AC/50Hz 전력 소비 0.5kW 엑스선관 유형 닫히는 Max.Voltage 100kV Max.Power 200μA 점 크기 5μm 발견자 강화 FPD 엑스레이 적용 48mm x 54mm 해결책 208Lp/cm 워크 스테이션 Max.Loading 크기 200mm x 200mm Max.Inspection 지역 200mm x 200mm 빗각 전망 ...

제품 세부정보

강조하다:

X- 선 탐지 시스템

,

X- 선 검출기

,

실험실 벤치탑 X- 선 기계

Name: 벤치탑 X- 선 기계
Application: LED, 플립 침, 반도체
Tube Voltage: 100KV
Industry: 전자 산업
X-Ray Coverage: 48 밀리미터 X 54 밀리미터
Resolution: 208Lp/cm
제품 설명

PCB, LED의 플립칩, 반도체를 위한 실험실 벤치 탑 엑스레이 기계

품목 정의 Specs
시스템 매개변수 크기 750 (L) x570 (W) x890 (H) mm
무게 300kg
220AC/50Hz
전력 소비 0.5kW
엑스선관 유형 닫히는
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
점 크기 5μm
발견자 강화 FPD
엑스레이 적용 48mm x 54mm
해결책 208Lp/cm
워크 스테이션 Max.Loading 크기 200mm x 200mm
Max.Inspection 지역 200mm x 200mm
빗각 전망 (선택) 360° 회전하는 정착물
엑스레이 누설 <1>


우리의 서비스

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가득 차있는 자동적인 BGA 시험 절차

1. 통신수 내정간섭을 위한 필요 없이 프로그램하는 성분 깡통에 간단한 마우스 클릭은 각 BGA를 자동적으로 검출합니다.

2. 자동적인 BGA 시험은, 정확하게 BGA의 교량, 용접, 찬 용접 및 빈 비율을 검사합니다.

3. 자동적인 BGA 시험 반복 가능 시험 결과 순서 관리

4. 시험 결과는 스크린에 표시되고 엑셀에 검토와 보관을 촉진하기 위하여 출력될 수 있습니다

NC 프로그램

1.A 간단한 마우스 클릭 가동은 시험 절차를 씁니다

2.The 단계는 X의 Y 지도자 포지셔닝일 수 있습니다; 엑스선관과 발견자 Z 포지셔닝.

3.Software 조정 전압과 현재

4.Image 조정: 광도, 대조, 자동 이익 및 노출

5.The 사용자는 프로그램 스위치 쉼 시간을 놓을 수 있습니다

6.Anti 충돌 체계는 최대 경사를 만나고 목표를 관찰할 수 있습니다

전체 등급
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★★★★★
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최근 50개의 리뷰를 바탕으로
스타 5명
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모든 리뷰
  • M
    Marek
    Hungary Feb 10.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    The machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
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