SMT PCBA BGA 솔더링 보이드 자동 측정용 CNC 프로그래밍 가능 5um 2.5D X선 기계 Unicomp AX7900
기본 특성
원산지:
중국
브랜드 이름:
UNICOMP
인증:
CE, FDA
모델 번호:
AX7900
부동산 거래
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
can negotiate
지불 조건:
T/T,L/C
공급 능력:
달 당 300개 세트
제품 요약
CNC 프로그래밍 가능 5um 2.5D X-레이 장비 Unicomp AX7900, SMT PCBA BGA 납땜 보이드 자동 측정용 설명: 90KV 5μm X-레이 튜브, FPD 검출기. 다기능 워크스테이션, XY 다축 이동, ±60° 기울기 이동 표준 (옵션). X-레이 튜브 및 FPD의 Z축 이동으로 배율/FOV 증가/감소. 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템. XY 프로그래밍을 갖춘 다기능 DXI 이미지 처리 시스템으로 다중 이미지 검사 루틴 수행. 최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 감지 면적 505 x ...
제품 세부정보
강조하다:
AX7900 X- 선 정밀 검사 시스템, 0.8KW X- 선 정밀 검사 시스템, QFN 납땜 벤치탑 X- 선 기계
Name:
유니컴프 X-레이 정밀검사 기계
Application:
SMT, EMS, BGA, 전자, 이끌리는 CSP, 플립 침, 반도체
Tube Voltage:
90kV
Industry:
전자 산업
Size:
1215(길이)x1325(폭)x1700(높이)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240 킬로그램
Power Consumption:
0.8kw
제품 설명
CNC 프로그래밍 가능 5um 2.5D X-레이 장비 Unicomp AX7900, SMT PCBA BGA 납땜 보이드 자동 측정용
설명:
90KV 5μm X-레이 튜브, FPD 검출기. 다기능 워크스테이션, XY 다축 이동, ±60° 기울기 이동 표준 (옵션). X-레이 튜브 및 FPD의 Z축 이동으로 배율/FOV 증가/감소. 편리한 타겟 포인트 위치 지정 시스템. XY 프로그래밍을 갖춘 다기능 DXI 이미지 처리 시스템으로 다중 이미지 검사 루틴 수행. 최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 감지 면적 505 x 440mm, 약 52X 기하학적 배율.
특징:
90KV 5μm X-레이 튜브, FPD 검출기.
다기능 워크스테이션, X-Y 다축 이동. ±60° "호" 이동 (옵션).
이동 제어: X/Y 테이블 이동 및 Z축 튜브 및 검출기 이동, ±60° 기울기 이동 (옵션).
다기능 DXI 이미지 처리 시스템.
다중 이미지 검사 루틴을 위한 X/Y 프로그래밍 기능
최대 적재 면적 600mm x 520mm, 최대 감지 면적 505 x 440mm, 약 52X 기하학적 배율.
BGA 보이드/면적 자동 측정 및 보고서 생성.
응용 분야:
LED, SMT, BGA, CSP, 플립 칩 검사.
반도체, 패키징 부품, 배터리 산업.
전자 부품, 자동차 부품, 태양광 산업.
알루미늄 다이캐스팅, 성형 플라스틱.
세라믹, 기타 특수 산업
| 항목 | 정의 | 사양 |
| 시스템 매개변수 | 크기 | 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm |
| 무게 | 1240kg | |
| 전원 | 220AC/50Hz | |
| 소비 전력 | 0.8kW | |
| X-레이 튜브 | 종류 | 밀폐형 |
| 최대 전압 | 90kV | |
| 최대 전력 | 8W | |
| 스팟 크기 | 5μm | |
| X-레이 시스템 | 증폭기 | FPD |
| 모니터 | 24인치 LCD | |
| 기하학적 배율 | 52X | |
| 감지 영역 | 최대 적재 크기 | 600mm x 520mm |
| 최대 검사 면적 | 505mm x 440mm | |
| X-레이 누설 | <1μSv/h | |
검사 이미지:
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