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마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제

기본 특성
원산지: 중국
브랜드 이름: Unicomp
인증: CE, FCC
모델 번호: AX9100
부동산 거래
최소 주문 수량: 1
지불 조건: T는 / T
제품 요약
애플리케이션 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업, 전자부품, 자동차부품, 태양광, SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지 도자기, 기타 특수 산업. 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형. 특징 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지 X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 ...

제품 세부정보

강조하다:

전자공학 엑스레이 체계

,

엑스레이 장비

Function: PCBA, BGA 검사
Equipment: 품질 검사
제품 설명
  • 애플리케이션
  • 반도체, 패키징 부품, 배터리 산업,
  • 전자부품, 자동차부품, 태양광,
  • SMT, BGA, CSP, 플립 칩, LED 감지
  • 도자기, 기타 특수 산업.
  • 알루미늄 다이캐스팅, 플라스틱 성형.

       마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제 0마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제 1마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제 2

 


 

  • 특징
  • 최대적재 면적 φ570mm, 최대.검사 영역 450mm*450mm, 1600X 배율 포함
  • 6축 이동과 함께 55° 및 회전 360° 작동으로 기울기 감지
  • X선관 및 검출기 자동 상승 및 하강, 편리한 목표 지점 위치 지정 시스템
  • 다기능 DXI 이미지 처리 시스템, CNC 프로그래밍 가능 감지
  • 130kV(옵션 110KV) 7µm 폐쇄형 X선관, 고속 및 수백만 픽셀 고해상도 FPD

   마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제 3


 

  •  엑스레이 이미지

      마이크로 초점 전자공학 엑스레이 체계 SMT 전자공학 내부 결점 통제 4


 

  • 기술 사양

 

 

안건 설명 명세서
X선관 최대전압, 유형 130kV(옵션 110KV), 폐쇄
전력 소비 40W(25W)
초점 크기 7μm
확대 1600X
탐지기 감지기 유형 FPD
해결 101LP/cm
유효 면적 116.4mm × 145.7mm
체계 컴퓨터 운영 체제 산업용 PC, Win 7, i7 프로세서
감시 장치 22인치 LCD
소프트웨어 사용자 인터페이스 Unicomp 다기능 DXI 이미지 처리 시스템
작업 플랫폼 최대적재 지역 φ570mm
최대검사 지역 450mm×450mm
최대적재 무게 10kg
움직임 제어 조이스틱, 마우스 및 키패드
동작 범위(위 및 아래) 200mm
테이블 틸팅 각도 55° 기울이기 및 360° 회전
항해 카메라 HD 카메라, 레이저 포인트
중심선 속이는 사람 6축 X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
장비 특징 전원 공급 장치 AC 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
외형 치수 1450(폭)×1500(깊이)×1850(높이)mm
시스템 무게 1900kg
옵션 액세서리 없음
보증

1년 보증, 원래 제조업체의 결함으로 인한 부품 무료 교체, 인공 손상 및 불가항력 예상

전체 등급
5.0
★★★★★
★★★★★
최근 50개의 리뷰를 바탕으로
스타 5명
100%
별 4개
0
3 별
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별 2개
0
별 1개
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모든 리뷰
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
  • S
    Smith
    Germany May 16.2024
    ★★★★★
    ★★★★★
    Stable product quality , reliable cooperation partner
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